Selon les informations du 6 octobre, Lenovo promeut la protection de l'environnement et la facilité d'entretien des équipements. Le précédent procédé de pâte à souder à basse température constitue une avancée majeure. Auparavant, Wang Huiwen, vice-président du groupe Lenovo et directeur de la qualité des ordinateurs et des appareils intelligents, avait déclaré que l'utilisation de la technologie de pâte à souder à basse température serait une tendance générale dans l'industrie de fabrication de produits électroniques. Lenovo est prêt à ouvrir gratuitement cette technologie à tous les fabricants afin de promouvoir conjointement le développement vert et durable de l'industrie.
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Le composant principal de la nouvelle pâte à braser à basse température est un alliage étain-bismuth, avec un point de fusion de 138°C et un état solide stable en dessous de 138°C. La température de brasage de la pâte à souder à basse température est de 180 °C, ce qui est nettement inférieur aux conditions de brasage de 250 °C d'un brasage à température normale. Par conséquent, la déformation thermique des composants est moindre et la qualité de la carte mère est plus stable et fiable.
Aujourd'hui, Luca Rossi, vice-président senior de Lenovo et président du groupe des appareils intelligents, a prononcé un discours lors du Forum Canalys EMEA 2023, promettant d'atteindre une politique de zéro émission nette d'ici 2050, et a estimé que 80 % de ses équipements seront réparables d'ici 2025.
Il convient de mentionner que Lenovo a également annoncé que 8 millions de produits d'ordinateurs portables utiliseront cette année du matériau « aluminium soie » 5L52.
Ce nouveau matériau en aluminium a été développé conjointement par Lenovo Group et Chinalco Ruimin. Selon le communiqué officiel, avant la naissance du matériau « soie d'aluminium », la plupart des qualités de tôles en alliage aluminium-magnésium de la norme GB/T3190 suivaient les numéros de matériaux de l'ex-Union soviétique, des États-Unis et du Japon, et étaient utilisées depuis des décennies.
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