Intel a annoncé le lancement d'un système de refroidissement liquide par immersion avec les Submers, appelé "Forced Convection Heat Sink (FCHS)", qui peut dissiper la chaleur des puces d'une puissance thermique de 1 000 W et plus.Il est rapporté que dans ce système de refroidissement liquide immergé,Un radiateur en cuivre est équipé de deux ventilateurs à une extrémité pour améliorer le flux de liquide à travers le radiateur en forçant la convection.Cependant, la conception de ce composant entre en conflit avec le concept passif traditionnel de refroidissement par immersion basé sur la convection naturelle.
Au début, Intel utilisait des processeurs de serveur Xeon avec un TDP de 800 W à des fins de démonstration, et l'étape suivante consiste à augmenter le TDP à 1 000 W.
De plus, ce système de refroidissement liquide par immersion est conçu pour être facile à fabriquer et rentable. Certains de ses composants peuvent également être fabriqués par impression 3D pour mieux personnaliser la conception de dissipation thermique correspondante.
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