Bien que des rapports précédents aient mentionné que lorsque les deux usines de TSMC à Taiwan seront pleinement opérationnelles, sa production mensuelle de plaquettes pourrait atteindre 50 000 plaquettes, et ce nombre pourrait grimper jusqu'à 80 000 plaquettes d'ici la fin de 2025, "Digital Times" a cité des chiffres inférieurs. Selon les rapports, la production mensuelle de TSMC devrait atteindre 30 000 pièces. L'usine de Kaohsiung a été achevée plus tôt que prévu et la production devrait démarrer immédiatement.
Quant à l'usine de Hsinchu, sa production mensuelle de tranches est passée de 3 000 tranches à la mi-2024 à environ 8 000 tranches actuellement, avec l'objectif d'atteindre 22 000 tranches d'ici la fin de 2025. Le rapport mentionne que des sources anonymes de la chaîne d'approvisionnement ont affirmé que les clients seraient impatients de commander une technologie de lithographie de pointe, mais les sources n'ont mentionné le nom d'aucun client.
Historiquement, Apple a été le premier à obtenir les premières commandes de plaquettes de nouvelle génération de TSMC. La société est donc susceptible d'être en avance sur ses concurrents pour sécuriser les premières expéditions de 2 nm. La société californienne utiliserait cette technologie pour construire l’A20, une puce qui serait utilisée dans la série iPhone 18 au second semestre 2026.
Outre Apple, Qualcomm aurait également commandé son processus 2 nm à TSMC. Selon la rumeur, la société envisage de lancer non pas un mais deux chipsets fabriqués sur les nœuds mentionnés ci-dessus. L'un des SoC pourrait s'appeler Snapdragon 8 Elite Gen 3.