Le fabricant de puces d'intelligence artificielle (IA) NVIDIA a récemment conclu un accord avec Samsung Electronics pour fournir une mémoire HBM3E empilée à 12 couches. Selon le rapport, selon l'accord, Nvidia obtiendra environ 30 000 à 50 000 mémoires HBM3E à 12 couches de Samsung Electronics par lots. Il est rapporté que la mémoire HBM3E empilée à 12 couches fournie par Samsung sera toutes utilisée dans des serveurs refroidis par eau.
En réponse, Samsung Electronics a déclaré qu'il était "incapable de confirmer".
Cependant, selon Samsung Electronics, le HBM3E aurait été vérifié par Nvidia, mais cela s'est avéré faux.
En juin de cette année, Samsung Electronics semblait toujours n'avoir pas réussi à passer la troisième certification NVIDIA HBM3E 12 couches. La quatrième date de certification a été signalée en septembre.
Il convient de mentionner que, selon certaines informations, de nombreux analystes estiment que le plan pourrait être retardé.
Morgan Stanley a déclaré dans un récent rapport que Samsung prévoyait d'achever la certification du HBM3E de 12 pouces d'ici la fin août et de démarrer la production de masse pour Nvidia au quatrième trimestre.
Le groupe UBS prévoit également que Samsung passera probablement la certification et commencera à expédier ses produits au quatrième trimestre.
Goldman Sachs a déclaré dans un récent rapport :"La société a également indiqué qu'elle s'attend à ce que le mix de ses ventes de HBM3E atteigne un niveau élevé de 90 % au cours du second semestre de cette année, ce qui, selon nous, signifie qu'elle aura des livraisons complètes de HBM3E 12-high à ses clients clés."
Il est entendu que Samsung Electronics a récemment réduit activement le coût de production du HBM3E afin de remporter des commandes auprès de Nvidia.
Samsung Electronics a déclaré : « Au vu de la tendance à la hausse des prix des DRAM générales au cours du second semestre, on s'attend à ce que l'écart de profit entre le HBM3E et les DRAM générales se rétrécisse rapidement. »
