Mercredi, SK Hynix, l'un des plus grands fabricants mondiaux de puces mémoire, a annoncé son rapport financier du troisième trimestre. Le rapport financier montre qu'en raison de la forte demande de puces HBM de la part de son principal client NVIDIA, les revenus et les bénéfices trimestriels de l'entreprise ont bondi d'une année sur l'autre, établissant un niveau record. Le rapport financier montre que par rapport aux attentes des analystes basées sur LSEG SmartEstimates, les résultats de SK Hynix au troisième trimestre ont été légèrement inférieurs aux attentes :
Le chiffre d'affaires s'est élevé à 24 450 milliards de wons (environ 121 272 milliards de RMB), soit une augmentation de 39 % sur un an, par rapport aux attentes des analystes de 24 730 milliards de wons.
Le bénéfice d'exploitation s'est élevé à 11 380 milliards de wons (environ 56 445 milliards de RMB), soit une augmentation de 62 % sur un an, et les analystes attendaient 11 390 milliards de wons. C'est également la première fois que le bénéfice d'exploitation de SK Hynix dépasse les 10 000 milliards de wons depuis sa création.
SK hynix a déclaré dans son rapport financier : « Alors que les clients continuent d'investir dans l'infrastructure d'intelligence artificielle, la demande a considérablement augmenté dans le domaine du stockage. En conséquence, SK hynix a une fois de plus dépassé le niveau de performance le plus élevé du trimestre précédent, grâce à l'augmentation des ventes de produits à haute valeur ajoutée tels que le HBM3E à 12 couches et la DDR5 orientée serveur.
HBM4 commencera à être expédié au quatrième trimestre de cette année
Grâce à son leadership technologique dans le domaine des puces HBM, SK Hynix est devenu le principal fournisseur HBM de Nvidia et est désormais l'un des plus grands bénéficiaires de ce boom de l'IA générative.
La société a révélé qu'elle avait achevé les négociations avec ses principaux clients sur la fourniture de HBM l'année prochaine.
En termes de produits de nouvelle génération, SK Hynix affirme que son HBM4 a terminé le développement et est entré en production de masse en septembre, répondant pleinement aux exigences de performances des clients et prenant en charge des vitesses de pointe. HBM4 commencera à être expédié au quatrième trimestre de cette année et prévoit d'étendre pleinement ses ventes l'année prochaine.
Actuellement, SK Hynix occupe toujours fermement la position de leader sur le marché des puces HBM, mais ses principaux concurrents, l'américain Micron et le géant technologique sud-coréen Samsung, ont travaillé dur pour rattraper leur retard.
Selon un récent rapport publié par Counterpoint Research, SK Hynix s'est classé premier sur le marché mondial des HBM au deuxième trimestre de cette année avec 62 % des expéditions, suivi de Micron Technology (21 %) et de Samsung Electronics (17 %).
La demande de puces IA commence à se propager
Kim Woohyun, directeur financier de SK Hynix, a également déclaré qu'à mesure que l'engouement pour l'IA continue de se propager, la demande du marché a commencé à s'étendre au domaine plus large des puces. Il a dit :
« Avec l'innovation de la technologie de l'intelligence artificielle, le marché de la mémoire a évolué vers un nouveau modèle et la demande a commencé à s'étendre à tous les domaines de produits. Nous continuerons à répondre aux besoins des clients grâce à des produits leaders sur le marché et à des capacités techniques différenciées, consolidant ainsi notre position de leader dans le domaine de la mémoire à intelligence artificielle.
SK hynix a parlé de la forte demande provoquée par le boom actuel de l'IA dans son rapport financier :
« Bénéficiant de l'augmentation de la demande de serveurs IA, les expéditions de DDR5 de grande capacité supérieure à 128 Go ont plus que doublé par rapport au trimestre précédent ; dans le domaine NAND, les disques SSD (eSSD) de classe entreprise pour serveurs IA ont connu une prime et leur proportion d'expéditions a augmenté.