La société de licences de propriété intellectuelle Adeia a récemment intenté une action en contrefaçon de brevet contre AMD auprès du tribunal américain du district ouest du Texas, accusant AMD d'utiliser un certain nombre de brevets d'innovation en matière de semi-conducteurs d'Adeia sans autorisation dans ses puces.Adeia affirme qu'AMD s'appuie sur sa technologie brevetée depuis de nombreuses années et qu'elle a obtenu un grand succès commercial.

Ce procès couvre un total de dix brevets, dont sept sont liés à la technologie de liaison hybride et trois concernent une technologie avancée de traitement des semi-conducteurs.L'un des objectifs du procès est le "3D V-Cache" utilisé dans les processeurs de la série X3D d'AMD, qui utilise la technologie de liaison hybride 3D.

Depuis 2022, la série X3D constitue l'avantage important d'AMD par rapport à Intel sur le marché client (notamment les performances de jeu). Adeia a souligné que c'est son innovation brevetée qui a grandement contribué au succès d'AMD en tant que leader du marché.

Adeia a déclaré avoir engagé de longues négociations avec AMD depuis de nombreuses années afin de parvenir à un accord de licence, mais sans succès. Ainsi, afin de « défendre ses droits de propriété intellectuelle », Adeia a finalement décidé de saisir la justice.

Adeia a déclaré : « Au fil des années, les produits AMD ont intégré et largement utilisé les innovations brevetées d'Adeia en matière de semi-conducteurs, ce qui a grandement contribué à leur succès en tant que leader du marché. Après un effort long et infructueux pour parvenir à une résolution à l'amiable, nous pensons que cette action en justice est nécessaire pour défendre notre propriété intellectuelle contre l'utilisation non autorisée continue d'AMD.

Bien que la plainte ait été déposée, Adeia a déclaré qu'elle était ouverte aux négociations mais qu'elle était "pleinement prête" à faire avancer l'affaire devant les tribunaux si nécessaire.

Si Adeia remporte le procès, AMD pourrait devoir payer des frais de licence de brevet élevés, ce qui entraînera sans aucun doute une pression supplémentaire sur les coûts des produits AMD utilisant la technologie d'emballage par empilement 3D et pourrait affecter sa feuille de route de produits à long terme.