Selon ET News,Samsung Electronics prévoit d'ouvrir sa technologie d'emballage HPB (Heat Pass Block) développée indépendamment à des clients externes, et le premier groupe de partenaires de coopération pourrait inclure Qualcomm et Apple.
Cette technologie est spécialement conçue pour une dissipation thermique haute performance des puces. En intégrant des dissipateurs thermiques à haut rendement directement sur la puce, l'efficacité de la gestion thermique est considérablement améliorée.
Les données réelles mesurées montrent queIl peut réduire la température de fonctionnement moyenne de la puce de 30 %, aidant ainsi le SoC à maintenir une fréquence de performances maximale pendant une longue période.
Bien qu'Apple ait transféré les commandes des fonderies à TSMC pour ses puces A10 en 2016, Qualcomm confiera également les commandes de Snapdragon 8 Gen 1+ à TSMC en 2022.Samsung essaie toujours d'utiliser la technologie HPB comme une percée pour attirer à nouveau ses clients.
Cette décision pourrait non seulement remodeler le paysage concurrentiel du marché de la fonderie de puces, mais également mettre en évidence l'objectif de Samsung de retrouver des processus de fabrication haut de gamme grâce à une technologie d'emballage de pointe.