Le président de TSMC, Wei Zhejia, a révélé que la société prévoyait de démarrer la production en série de puces de 2 nanomètres dans sa troisième usine de fabrication de plaquettes en Arizona au cours du second semestre 2027, ce qui est plus tôt que le plan initial de 2028. TSMC a déjà réalisé la production en série de puces de 2 nanomètres dans son usine Fab 22 à Kaohsiung, à Taiwan. L'introduction de processus avancés du même niveau dans sa nouvelle usine en Arizona renforcera encore sa capacité de production mondiale.

Le rapport souligne que la troisième usine de fabrication de plaquettes en Arizona n'était pas initialement prévue pour être mise en production si tôt, mais TSMC a avancé le calendrier et prévoit simultanément de construire une quatrième usine de fabrication de plaquettes et une usine avancée de conditionnement et d'assemblage de plaquettes sur le même terrain. La société s'est engagée à investir 100 milliards de dollars supplémentaires en Arizona pour construire trois nouvelles usines de fabrication de plaquettes, deux usines de conditionnement, de test et d'assemblage de circuits intégrés, ainsi qu'un centre de recherche et développement. L’objectif est de transformer le parc local en un « super cluster fabuleux » capable de répondre aux besoins des principaux clients.

Pour soutenir ce plan d'expansion, TSMC a acquis davantage de terrains en Arizona afin de réserver de l'espace pour une expansion future. Cependant, Wei Zhejia a également admis qu'un défi majeur auquel TSMC est confronté aux États-Unis est de savoir comment trouver un personnel technique et opérationnel d'usine suffisant et qualifié. Actuellement, il existe certaines difficultés en matière de recrutement local et de conditions de travail.

Outre le projet américain, Wei Zhejia a également mentionné que la construction de la deuxième usine de fabrication de plaquettes de TSMC à Kumamoto, au Japon, avait commencé et que la construction de la nouvelle usine à Dresde, en Allemagne, progressait également conformément au plan établi. Dans le même temps, TSMC prévoit également d'ajouter de nouvelles usines de fabrication de plaquettes à Hsinchu et Kaohsiung, à Taiwan. Ces nouvelles usines produiront des puces avec des processus de 2 nanomètres ou plus avancés, continuant de consolider la position de Taiwan en tant que base manufacturière principale.