Cette semaine, avec l'ouverture officielle de l'exposition des semi-conducteurs « Semicon Korea 2026 » en Corée du Sud le 11 février, les yeux de l'industrie sont tournés vers l'équipement de fabrication de stockage de pointe qui sera dévoilé par Hanmi Semiconductor. Selon les médias coréens, la société a présenté son dernier équipement « Wide TC Bonder » sur un stand nouvellement ouvert au salon. Les supports promotionnels associés montrent que cette nouvelle technologie se positionne comme une alternative puissante à la technologie de liaison hybride (Hybrid Bonder) dans la production en série de mémoire à large bande passante (HBM).
La commercialisation des équipements de liaison hybride a été retardée à plusieurs reprises en raison de difficultés techniques généralisées, et le Wide TC Bonder de Hanmi Semiconductor, dont le lancement est prévu au second semestre 2026, devrait combler cette lacune du marché grâce à ses avantages uniques.
Selon des informations exclusives obtenues par Chosun Biz avant la sortie officielle du produit, les représentants de Hanmi Semiconductor ont révélé que ce nouvel équipement standard utilise une technologie avancée de liaison de précision sans flux, qui peut améliorer considérablement le rendement, la qualité et l'intégrité de la production HBM.
Bien que ces améliorations bénéficieront directement aux prochaines lignes de production HBM4, la vision à long terme de Hanmi Semiconductor est d'en faire une technologie d'usine clé pour la fabrication des futurs produits HBM5 et HBM6. Cette configuration stratégique fait écho à la feuille de route de l'industrie publiée conjointement par KAIST et TERA l'été dernier, qui prédit que HBM4 fera ses débuts avec l'accélérateur d'IA à architecture NVIDIA « Rubin » en 2026, tandis que HBM7 devrait être disponible à la fin des années 2030, démontrant la soif continue de l'industrie pour une technologie d'empilage de stockage plus performante.
