AttentionLe compte à rebours a commencé avant la conférence NVIDIA GTC 2026, dont l'ouverture est prévue le 15 mars à San Jose, en Californie.Selon le dernier rapport et le média sud-coréen "North Korea Business", le discours d'ouverture de NVIDIA ne se concentrera pas uniquement sur les technologies liées à Vera Rubin, maisLe produit phare de nouvelle génération, la puce Feynman, sera dévoilé pour la première fois et sera équipé de la première technologie de traitement 1,6 nm au monde, devenant ainsi une étape importante dans le domaine des semi-conducteurs.
Le PDG de NVIDIA, Huang Jenxun, avait précédemment révélé dans une interview avec les médias coréens :"Nous avons préparé de nombreuses nouvelles puces que le monde n'a jamais vues auparavant, ce qui n'est pas facile car toutes les technologies approchent des limites physiques."
Il a précisé que cette conférence GTC 2026 révélerait une technologie « sans précédent », le monde extérieur pense généralement qu'il ne s'agit que d'un échauffement pour la puce Feynman.
À l'heure actuelle, les détails de la puce Feynman n'ont pas été entièrement divulgués, mais les fonctionnalités de base confirmées suffisent à choquer l'industrie.La puce sera le premier produit au monde à utiliser le procédé A16 (1,6 nm) de TSMC, ce qui constitue une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs. Il possède le plus petit nœud de processus au monde et intègre également la technologie Super Power Rail (SPR), qui peut améliorer les performances tout en optimisant la consommation d'énergie. NVIDIA devrait devenir le premier et le seul client pour la production initiale en série du processus A16 de TSMC.
ps.PR déplace les lignes d'alimentation vers l'arrière de la plaquette pour libérer davantage d'espace de disposition des lignes de signal à l'avant de la plaquette afin d'augmenter la densité logique et les performances. Le SPR peut également réduire considérablement la chute de tension (IR Drop), améliorant ainsi l'efficacité de l'alimentation électrique.
Outre son processus révolutionnaire, la puce de Feynman présente également un point fort majeur : elle intégrera pour la première fois la pile matérielle LPU (Language Processing Unit) de Groq, une société américaine de puces intelligentes. Le problème actuel de latence est un problème majeur pour les fabricants de GPU, et l’intégration d’unités LPU est la clé pour optimiser les performances.
Selon l'analyse, son intégration LPU pourrait adopter un schéma de liaison hybride similaire à celui du processeur X3D d'AMD, utilisant le LPU comme option d'intégration intégrée, mais cela augmenterait considérablement la difficulté de conception et de production des puces.
Les prévisions de l'industrie indiquent que la présentation par NVIDIA de la puce Feynman suivra très probablement le format du lancement de la puce Vera Rubin cette année-là, en se concentrant sur les fonctions de la puce, la vue d'ensemble de l'architecture et le calendrier de production de masse.
Il est rapporté que les puces Feynman devraient commencer la production de masse en 2028. Selon la stratégie de NVIDIA, les livraisons aux clients pourraient être reportées à 2029-2030.