Le cours de l'action Intel a fortement augmenté récemment et a augmenté de plus de 6 % hier soir. Sa valeur marchande est revenue à la barre des 500 milliards de dollars, soit une multiplication par plus de 4 en un an. Outre la réévaluation de la valeur de l'IA dans le secteur des processeurs x86 par Wall Street, la montée en puissance d'Intel est également liée à l'amélioration constante de la technologie des puces d'Intel. Lors de la réunion du rapport financier il y a quelques jours, Intel a déclaré que le taux de rendement du processus 18A s'était amélioré au-delà des attentes et atteindrait la norme d'ici la fin de cette année plus tôt que prévu, et que le processus 14A en cours de développement était encore meilleur que prévu.
Mais ce qui peut attirer les clients vers Intel, c'est peut-être leur technologie de conditionnement de puces EMIB.Il s'agit également de la technologie de packaging 2.5D exclusive à Intel, développée depuis de nombreuses années. Il propose deux produits, EMIB-T et EMIB-M.
Ce dernier introduit un circuit en pont de silicium conçu avec des condensateurs MIM, qui peuvent réduire le bruit et améliorer l'intégrité et les signaux de transmission de puissance. Bien que le coût soit un peu plus élevé, sa meilleure stabilité et ses caractéristiques de fuite moindres attireront les clients haut de gamme.
Avec la technologie de packaging EMIB en main, Intel est tout à fait capable de récupérer de nombreuses commandes de packaging CoWoS auprès de TSMC. Cette dernière est non seulement pleine de capacités de production, mais a également des prix de fonderie élevés, qui sont dans une certaine mesure plus restrictifs que les fonderies à procédé avancé.
Un rapport de l'analyste de Wall Street Jeff Pu a déclaré :Le taux de rendement de la technologie de packaging EMIB d'Intel a dépassé 90 %.Le projet progresse sans problème et devrait apporter un soutien important aux activités de fonderie d'Intel.
Parmi les clients potentiels, le TPU de nouvelle génération de Google et le GPU de nouvelle génération de NVIDIA, Feynman, envisagent d'introduire le package EMIB d'Intel. Meta sera également l'un des clients importants, mais la coopération de ce dernier ne se concrétisera qu'avec le CPU 2028.
