Selon le "Business Times" de Taiwan, AMD a commencé à l'avance les préparatifs de la chaîne d'approvisionnement pour son architecture de processeur x86 de nouvelle génération Zen 7 (nom de code Grimlock). Le nouveau produit utilisera le processus de pointe A14 de TSMC, qui est le nœud de processus de 1,4 nm, et devrait être produit en série en 2028. L'A14 de TSMC entrera en concurrence directe avec le processus 14A d'Intel au cours de la même période, et la série Zen 7 est considérée comme la gamme de produits clé d'AMD sur ce nœud.

Le rapport souligne que l'architecture Zen 6 actuelle n'est pas encore officiellement entrée sur les marchés grand public et des serveurs, mais AMD a lancé la production de masse sur le processus 2 nm de TSMC et déploie simultanément des nœuds plus avancés, obligeant les partenaires de la chaîne d'approvisionnement à préparer à l'avance la capacité de production et les réserves technologiques pour l'ère Zen 7. L'usine Fab 25 P1 de TSMC située dans le parc scientifique et technologique de Dazhong devrait entrer dans la phase de production d'essai en 2027 et entrer en production de masse en 2028, ce qui servira de base à l'introduction du procédé A14 dans le domaine du calcul haute performance.

La nouvelle indique également que le PDG d'AMD, Su Zifeng, a récemment rendu visite à un certain nombre de partenaires de la chaîne d'approvisionnement et de l'industrie, dont Powertech, lors de sa récente visite à Taiwan. La visite à Powertech est considérée comme liée à l'attribution de capacités de production d'emballages avancés. AMD évalue l'utilisation de la solution FOPLP (fan-out panel-level packaging) de LiCheng pour répondre aux exigences de conception de la plate-forme Zen 7 de nouvelle génération en termes de bande passante, de consommation d'énergie et de cache empilé.

Des sources de la chaîne d'approvisionnement ont révélé que la puce centrale (CCD) du Zen 7 - la puce Grimlock - sera fabriquée sur la base du processus A14 de TSMC et intégrera la technologie 3D V-Cache de nouvelle génération pour amplifier davantage l'avantage du cache. Sur cette base, la conception Zen 7 CCD devrait prendre en charge jusqu'à 16 cœurs, et la capacité de cache L3 d'un seul CCD V-Cache 3D peut atteindre 224 Mo, ce qui signifie que la capacité totale des caches L3 et empilés conventionnels sera encore améliorée par rapport aux produits existants.

Sur le marché des serveurs, l'architecture Zen 7 mettra également à niveau les capacités du moteur MATRIX et étendra les formats de données d'IA pris en charge pour mieux s'adapter aux charges de travail actuelles de l'intelligence artificielle, qui évoluent rapidement. Dans le contexte de l'extension continue du "super cycle de l'IA", la demande de processeurs dans les centres de données et d'infrastructures d'IA devrait rester élevée pendant une longue période, ce qui incite AMD à étendre encore davantage l'organisation de ses activités dans les centres de données, à l'instar de ses principaux concurrents.

Les analystes du secteur estiment que la capacité de TSMC de faire progresser le processus A14 comme prévu en 2028 aura un impact direct sur le rythme de lancement et la compétitivité des performances d'AMD Zen 7. Comme Intel a récemment reçu davantage de support client dans son activité de fonderie, notamment Apple et TeraFab, qui ont confirmé l'adoption de ses processus 18A-P et 14A, cela rend la collaboration entre TSMC et AMD sur les nœuds HPC et IA haut de gamme particulièrement critique.

Dans la feuille de route actuelle du cœur de processeur d'AMD, Zen 4 et Zen 4c utilisent des processus 5 nm/4 nm et améliorent progressivement les performances et les capacités d'IA grâce à Zen 5 et Zen 6. Zen 7 servira de nœud de nouvelle génération pour améliorer encore la prise en charge du calcul et de l'IA. Avec l'avancée du Zen 7, AMD devrait entrer dans une concurrence plus féroce avec ses concurrents sur le marché mondial des processeurs d'environ 200 milliards de dollars au cours des prochaines années.