SK Hynix a présenté l'échantillon de mémoire à large bande passante HBM4E de nouvelle génération au Computex 2026, en se concentrant sur la plate-forme GPU de centre de données AI qui sera lancée par Nvidia, AMD et d'autres fabricants. À mesure que l'échelle des modèles d'IA génératifs et inférentiels continue de croître, la demande du secteur en matière de bande passante plus élevée, de plus grande capacité et de stockage plus économe en énergie continue d'augmenter. HBM4E est considéré comme une autre évolution majeure basée sur HBM4.
Selon les rapports, la puce unique HBM4E exposée utilise cette fois une puce de 32 Go, ce qui augmente la densité de la puce d'environ 33 % par rapport au HBM4. En termes de structure d'empilement, le HBM4E peut atteindre une capacité de 48 Go grâce à un empilage à 12 couches. Auparavant, un empilement à 16 couches était généralement nécessaire pour obtenir la même capacité. Cela signifie que tout en conservant la même capacité, la hauteur et la complexité de l'emballage devraient être réduites, laissant plus de place à la conception du système. En termes de performances, le débit à broche unique du HBM4E peut atteindre jusqu'à 16 Gbit/s, soit environ 37 % de plus que celui du HBM4, et sa bande passante à broche unique peut atteindre 4 To/s, établissant une nouvelle bande passante élevée pour ce type de produit.
Les initiés de l'industrie ont souligné que les GPU de centre de données IA de nouvelle génération tels que les séries NVIDIA Rubin et AMD MI400 adopteront successivement les solutions de mémoire HBM4 cette année, et HBM4E est considéré comme la direction de mise à niveau des produits ultérieurs. SK hynix a présenté à l'avance des échantillons de HBM4E à l'exposition, indiquant sa disposition active dans la prochaine étape du concours HBM. La société prédit que HBM4E apparaîtra pour la première fois sur le GPU Nvidia Rubin Ultra dont le lancement est prévu l'année prochaine. Les générations suivantes de produits pourront utiliser un packaging haute densité de plusieurs GPU et cœurs HBM4E pour augmenter encore la limite supérieure de la puissance de calcul de l’IA et de la bande passante mémoire.
Du point de vue de l'évolution technologique, HBM4E poursuit la réflexion itérative de la famille HBM en termes de bande passante et d'efficacité énergétique. Le précédent HBM3E a atteint des améliorations de bande passante et de consommation d'énergie de 1,2 To/s par puce dans une configuration de pile de 36 Go à 12 couches, tandis que le HBM4 a encore amélioré le taux de connexion et la bande passante globale dans une configuration de pile de 48 Go à 16 couches. Les paramètres actuellement annoncés montrent que le HBM4E permet d'améliorer simultanément l'efficacité de la bande passante et de la consommation d'énergie grâce à une densité monocœur plus élevée et une conception d'empilement à 12 couches sous la même capacité de 48 Go, contribuant ainsi à atténuer les goulots d'étranglement de la mémoire dans des scénarios à charge élevée tels que l'inférence et la formation de l'IA.
En plus de la gamme de produits HBM, SK Hynix a également dévoilé sa nouvelle solution NAND empilée « AI-N B » pour l'ère de l'IA au cours de la même période du salon. Cette solution s'appuie sur l'idée d'empilage traversant de silicium via (TSV) de HBM pour empiler verticalement des puces NAND multicouches afin d'obtenir les capacités combinées de « bande passante de niveau HBM et de capacité de niveau SSD ». L’objectif est de fournir un système de stockage à plus haut débit pour l’inférence d’IA à grande échelle tout en atténuant la pression industrielle causée par l’offre actuelle limitée de stockage à large bande passante. Cette idée présente certaines similitudes avec les voies techniques telles que HBF et Z-Angle proposées par d'autres fabricants de l'industrie. Ils tentent tous de combler l'écart de performances et de coûts entre la mémoire à large bande passante et le stockage de grande capacité grâce à l'empilement tridimensionnel et à l'interconnexion à haut débit.
En termes de produits côté client et terminal, SK Hynix a également présenté un certain nombre de nouveaux produits pour « AI PC », notamment des modules de mémoire LPCAMM2 de 96 Go basés sur un processus 1cnm. Le module adopte la norme LPDDR5X et a un taux de transmission allant jusqu'à 9,6 Gbit/s. Il devrait être lancé sur le marché plus tard cette année avec la plateforme AI PC de nouvelle génération. Dans le domaine du stockage à l'état solide, la société a exposé la série V9 NAND, disponible sous deux formes de particules : QLC et TLC. La capacité d'une seule puce peut atteindre jusqu'à 2 To et peut être intégrée dans des produits cSSD compacts. Il se concentre sur la conception de miniaturisation et l'efficacité énergétique élevée, et adopte une architecture sans DRAM pour optimiser davantage les performances en termes de coûts et de consommation d'énergie.
Dans l'ensemble, du HBM4E au NAND empilé, en passant par le LPCAMM2 haute densité et le SSD NAND V9, SK Hynix a démontré sa disposition complète de stockage autour des deux principales directions d'application du centre de données IA et du PC IA lors de ce Computex. Dans le contexte de l'explosion simultanée de la puissance de calcul de l'IA et de la demande de stockage, une nouvelle génération de produits de stockage à large bande passante, haute densité et faible consommation deviendra un support clé pour les GPU et autres puces informatiques pour améliorer les performances. La première apparition publique de l'échantillon HBM4E est également considérée comme un signal important pour le prochain tour du concours technologique HBM.