Récemment, des photos physiques de ce qui est soupçonné d'être le processeur de bureau Nova Lake-S de nouvelle génération d'Intel ont été exposées pour la première fois sur les plateformes sociales, confirmant l'utilisation d'un nouveau design de socket LGA 1954, indiquant que la plate-forme de bureau d'Intel est sur le point de subir une mise à jour majeure. Ce lot de transformateurs en est encore au premier stade d’échantillonnage et a commencé à circuler auprès des partenaires. Il faudra encore du temps avant qu'ils soient officiellement lancés.
À en juger par les photos exposées, la disposition des contacts à l'arrière de ce processeur Nova Lake-S est très différente des produits existants. D'autres plages de contact sont disposées dans la zone périphérique et au moins 35 condensateurs sont visibles, tandis que le Core Ultra 9 285K actuel possède 36 condensateurs à l'arrière. L'emplacement de l'encoche de limitation du socket a également changé : par rapport au Arrow Lake-S basé sur LGA 1851, Nova Lake-S déplace l'encoche de gauche à droite, ce qui signifie que le nouveau processeur n'est pas physiquement compatible avec l'ancien socket et est complètement différent en taille et en positionnement. L'exposant a également déclaré que son apparence et sa convivialité sont "presque les mêmes" que celles des processeurs Intel Alder Lake de 12e génération, mais que l'architecture interne est une conception de nouvelle génération.
Selon les informations précédentes de la chaîne Computex, les processeurs de bureau Intel Nova Lake devraient être officiellement lancés début 2027 et seront inclus dans la famille de produits Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400. Cette génération de produits adoptera les nouvelles architectures Coyote Cove Performance Core (P-Core) et Arctic Wolf Energy Efficiency/Low Power Core (E/LP-Core), complétées par l'architecture graphique intégrée Xe3/Xe3P, pour les scénarios d'applications de bureau qui mettent l'accent à la fois sur les hautes performances et l'efficacité énergétique.
En termes de forme de produit, la gamme d'ordinateurs de bureau Nova Lake sera divisée en deux catégories : une puce informatique unique (Single-Compute Tile) et une double puce informatique (Dual-Compute Tile). Le modèle à puce informatique unique peut fournir jusqu'à 28 cœurs et est équipé d'un cache de grande capacité sur puce (bLLC) jusqu'à 144 Mo ; le modèle à double puce informatique peut fournir jusqu'à 52 cœurs, correspondant à jusqu'à 288 Mo de cache bLLC. La taille globale du cache est considérablement améliorée par rapport aux plates-formes existantes. La nouvelle plate-forme sera basée sur l'interface LGA 1954 et associée à des cartes mères à chipset de la série 900. Il est prévu d’entrer sur le marché avec le processeur début 2027.
Du point de vue des spécifications de la plate-forme, Nova Lake-S (Core Ultra 400) est considérée comme la mise à niveau la plus importante de la plate-forme de bureau d'Intel ces dernières années. Dans le plan officiel, le nombre maximum de cœurs est de 52, et le nombre maximum de threads est également de 52. Il peut fournir jusqu'à 16 cœurs P, 32 cœurs E et 4 cœurs E basse consommation, ciblant des scénarios de charge multithread extrêmes. En termes de configuration du cache, son cache total L2+L3 peut atteindre jusqu'à 160 à 320 Mo, et le cache bLLC couvre la plage de 144 à 288 Mo, atténuant encore davantage la pression de la bande passante mémoire causée par un nombre élevé de cœurs.
En termes de mémoire et d'évolutivité, la nouvelle plateforme est toujours conçue autour de la DDR5. Dans la configuration de particules simple face 1DPC (emplacement de mémoire unique), la cible officielle prend en charge les spécifications jusqu'à 8 000 MT/s et prend en charge la mémoire CUDIMM. En termes d'E/S, la plate-forme fournit jusqu'à 36 voies PCIe 5.0 et 16 voies PCIe 4.0, réservant une bande passante suffisante pour les cartes graphiques haut de gamme et plusieurs SSD haute vitesse. La consommation électrique de base (PL1) du processeur devrait être comprise entre 125 et 175 W. La consommation électrique maximale du modèle haut de gamme doté de deux puces informatiques peut être proche de 700 W, tandis que la plate-forme à puce informatique unique est d'environ 350 W, soulignant son positionnement pour les scénarios de fièvre haut de gamme et au niveau du poste de travail.
Au niveau des produits concurrents de la même génération, le rapport cite également certains paramètres de conception de la plateforme AMD Olympic Ridge pour établir une comparaison simple. Il montre qu'AMD Olympic Ridge basé sur l'architecture Zen 6 et utilisant le processus TSMC N2P devrait fournir jusqu'à 24 cœurs, 48 threads et un cache L3 maximum de 96 Mo. Il poursuivra toujours la plateforme de machines à sous AM5. La mémoire est prévue pour prendre en charge une configuration DDR5 CUDIMM allant jusqu'à environ 7 200 MT/s. La consommation électrique maximale de la plateforme devrait être supérieure à 125 W. Les deux plates-formes devraient être lancées au second semestre 2026, jetant ainsi les bases du marché des ordinateurs de bureau haut de gamme en 2027.
Dans l'ensemble, avec la première exposition des échantillons LGA 1954, l'apparence et certaines spécifications clés de la plate-forme de bureau Nova Lake-S d'Intel ont progressivement émergé. Avec la prise en charge d'une nouvelle architecture, d'un nombre élevé de cœurs, d'un cache important et d'une bande passante mémoire/PCIe plus élevée, cette génération de produits deviendra la mise à jour de plate-forme de bureau la plus radicale d'Intel ces dernières années, et sa concurrence frontale avec AMD Olympic Ridge deviendra également une attraction majeure sur le futur marché des PC haut de gamme.