Morgan Stanley a récemment publié un dernier rapport de recherche montrant que dans la compétition pour la capacité de production de packaging avancée CoWoS de TSMC, Nvidia sera toujours le plus gros client en 2027. Les GPU IA tels que Blackwell et Rubin de NVIDIA utilisent tous la solution de packaging CoWoS-L de TSMC, et leur capacité de production est estimée à 910 000 unités en 2027, soit une augmentation de 40 % d'une année sur l'autre. Son processeur Vera est emballé dans CoWoS-R et les livraisons devraient doubler.
Sur la base de ces augmentations de commandes, Morgan Stanley s'attend à ce que les revenus des centres de données de Nvidia augmentent de 52 % sur un an en 2027.
Derrière Nvidia, AMD accélère pour rattraper son retard. Morgan Stanley prédit que les livraisons de processeurs EPYC Venice de nouvelle génération d'AMD atteindront 6,75 millions d'unités d'ici 2027, soit environ 17 % de plus que les 5,75 millions d'unités du processeur Vera de Nvidia.
Il est rapporté qu'EPYC Venice utilise le processus 2 nm de TSMC, est basé sur l'architecture Zen 6 et est orienté vers les scénarios d'IA et de calcul haute performance.
La demande mondiale de CoWoS connaît une croissance explosive. Morgan Stanley prédit que la demande mondiale de CoWoS passera de 689 000 pièces en 2025 à 1,394 million de pièces en 2026, et grimpera encore jusqu'à 2,694 millions de pièces en 2027.
CoWoS est devenu un maillon de fabrication indispensable pour les GPU haut de gamme, les ASIC IA et certains processeurs de serveur. La capacité de production mensuelle CoWoS de TSMC devrait atteindre 200 000 plaquettes d’ici fin 2027.
Il convient de noter que les fournisseurs de cloud tels que Google et Amazon accélèrent leurs investissements dans des puces auto-développées. La concurrence pour CoWoS évolue d'une histoire unique de GPU NVIDIA à une expansion de chaîne industrielle pilotée par GPU, CPU, TPU et ASIC auto-développés.
