Résumé :
Su Zifeng, PDG d'AMD, a présenté le processeur EPYC Verano de nouvelle génération lors de l'Open Compute Project Global Summit 2026. AMD a confirmé que Verano sera le premier produit EPYC à utiliser l'interface mémoire LPDDR et son lancement est prévu en 2027. Il sera positionné comme un processeur de nœud hôte de serveur IA, responsable de la planification des données et des tâches, et de la prise en charge des accélérateurs GPU. La page officielle d'AMD positionne la série EPYC 9006 LP en tant que nœuds hôtes IA, mettant l'accent sur l'amélioration de l'efficacité énergétique du système et de l'utilisation des accélérateurs.
En termes de mémoire, Verano est décrit comme utilisant les modules LPDDR5X et SOCAMM2. SOCAMM2 est un module de mémoire remplaçable à faible consommation qui vise à fournir une bande passante et une capacité plus élevées dans un espace rack limité. Cependant, l'annonce d'AMD n'a fait que confirmer l'interface mémoire LPDDR et n'a pas annoncé le type de mémoire final, la capacité, le numéro de canal, la vitesse ou la configuration du module ; la combinaison spécifique de LPDDR5X et SOCAMM2 doit toujours être considérée comme un indice de spécification compilé par les médias sur la base des données précédentes et des informations d'affichage, plutôt que comme un tableau de spécifications finale complet.
Les premières révélations d'AMD faisaient état d'un maximum de 72 cœurs dans un Verano à socket unique, et la nouvelle déclaration de 192 cœurs peut représenter un processeur unique ou une configuration système à double socket ; il n'existe actuellement aucune fiche technique publique pouvant expliquer si ce numéro fait référence à la puce, au serveur double socket ou à l'ensemble du système. Les précédents documents d'aperçu de la technologie AMD décrivaient Verano comme ayant jusqu'à 72 cœurs et 144 threads, et répertoriaient une interconnexion xGMI avec une fréquence maximale d'environ 5 GHz et un maximum de 112 Gbit/s. Cependant, ces paramètres ne sont pas non plus équivalents aux spécifications officielles du modèle de production de masse, et la configuration finale n'a pas encore été confirmée par AMD lors de sa sortie.
Le package peut inclure huit ensembles de puces informatiques, deux grandes puces d'E/S et quatre ensembles de contrôleurs LPDDR5X, et il est supposé que les puces informatiques pourraient utiliser des cœurs Zen 6 standard au lieu de la version Zen 6c haute densité. Ce sont des interprétations de l'apparence des photos, et AMD n'a pas confirmé publiquement le nombre de dés ou la disposition. AMD ne désigne officiellement Verano que comme le produit EPYC de sixième génération et a déclaré qu'il poursuivrait sa route orientée vers les centres de données ; la société a également confirmé précédemment que Verano étendrait le processus 2 nanomètres de TSMC aux gammes de produits EPYC ultérieures.
Verano coopérera avec l'accélérateur Instinct et la configuration système au niveau rack d'AMD pour l'intelligence artificielle basée sur des agents, dans le but d'assumer le rôle de processeur hôte dans le serveur IA. Il est différent du processeur EPYC qui recherche la densité de cœur à usage général la plus élevée, en se concentrant sur la bande passante mémoire, l'interconnexion CPU et GPU et l'efficacité énergétique au niveau du système. En plus du plan de lancement pour 2027 et de l'adoption de l'interface LPDDR, AMD n'a pas annoncé le nombre final de cœurs, les spécifications spécifiques de la mémoire, la consommation d'énergie, le prix ou les résultats des tests de référence du Verano, donc « 192 cœurs » ne peut actuellement pas être considéré comme un paramètre confirmé pour un seul processeur.
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