Résumé :
GlobalFoundries (GF) a annoncé le processus de fabrication de silicium sur isolant entièrement appauvri (FD-SOI) FDX Fusion, visant à fournir des puces de faible consommation hautement intégrées pour les équipements « d'IA physique » tels que les robots, les automobiles et l'automatisation industrielle. La société a déclaré que la première génération de FDX Fusion devrait atteindre des « performances numériques de niveau 7 nm » et prévoit de commencer la fabrication dans son usine de Dresde, en Allemagne, en 2028.
Cette déclaration fait référence au niveau de performance de la logique numérique et ne signifie pas que GF a repris le processus FinFET 7 nm qui a été suspendu en 2018, ni qu'elle ne peut être directement équivalente au nœud de processus 7 nm ou à la densité de transistors d'autres usines.
FDX Fusion poursuit la route FD-SOI de GF. Cette technologie place une couche isolante sous la couche de silicium et prend en charge l'ajustement de la polarisation arrière, qui peut être ajusté entre la consommation d'énergie et les performances en fonction de la charge de travail ; GF a déclaré qu'il aide à réduire les fuites, à optimiser l'efficacité énergétique et qu'il convient à l'intégration de circuits radiofréquences, analogiques et numériques. La nouvelle plate-forme devrait également intégrer une mémoire non volatile intégrée, un calcul en mémoire et une logique haute densité. Les indicateurs annoncés par GF incluent que le ft/fmax du dispositif radiofréquence peut atteindre jusqu'à 0,5 térahertz et que la densité du processus FDX de première génération a augmenté de plus de deux ; la société n'a pas encore publié suffisamment de données de conception détaillées pour une vérification externe indépendante. Le 0,5 térahertz est ici un indicateur du dispositif radiofréquence, et non de la fréquence de fonctionnement du processeur de la puce.
GF positionne ce processus dans l'IA physique, c'est-à-dire les applications dans lesquelles les appareils détectent l'environnement localement, traitent les données et réagissent en temps opportun, notamment le raisonnement de pointe, la fusion de capteurs, la robotique, les équipements d'automatisation, l'électronique automobile, les systèmes autonomes et les appareils connectés intelligents. Son objectif de conception n'est pas simplement de rechercher les plus petits transistors, mais d'essayer d'intégrer la détection, le calcul, les communications sans fil, le contrôle et le stockage dans la même plate-forme afin de réduire la complexité du système, la latence et la consommation d'énergie. GF a déclaré avoir effectué des évaluations préliminaires avec certains clients, mais n'a pas encore annoncé de produits de puces spécifiques ni de commandes de clients en production de masse.
Selon la feuille de route de l'entreprise, la puce de démonstration FDX Fusion devrait être livrée aux clients pour évaluation début 2027, la première version du kit de conception de processus devrait être disponible à la mi-2027 et l'objectif de production de masse est 2028. GF a également expliqué que le développement du projet FDX Fusion de Dresde dépend toujours de l'approbation ou non du gouvernement fédéral allemand du prochain projet de technologie de semi-conducteurs avancé IPCEI, de sorte que la feuille de route comporte toujours des conditions d'approbation politique.
Cette voie n'est pas la même que le projet que GF a suspendu en 2018. À cette époque, la société avait abandonné la recherche et le développement du FinFET de 7 nanomètres au motif qu'elle concentrerait ses ressources sur des processus et des marchés plus distinctifs ; le FDX Fusion récemment annoncé est basé sur FD-SOI et se concentre sur la faible consommation d'énergie, la fréquence radio et l'intégration de signaux mixtes. GF avance également un plan d'expansion SPRINT de 1,1 milliard d'euros à Dresde, dans le but d'augmenter la capacité de production annuelle de l'usine à plus d'un million de tranches de 300 mm d'ici fin 2028 ; cette extension de capacité couvre l’ensemble des activités de l’usine, mais la totalité n’est pas utilisée pour FDX Fusion.
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