Ming-Chi Kuo, analyste bien connu de la chaîne industrielle Apple de Tianfeng Securities, a déclaré que les plaintes concernant les problèmes de chauffage du modèle iPhone 15 Pro n'ont rien à voir avec le nœud de 3 nanomètres utilisé par la puce A17 Pro de TSMC. Ming-Chi Kuo a déclaré que la surchauffe pourrait être causée par des « compromis dans la conception du système de refroidissement » qui ont permis à Apple de réduire le poids des modèles d'iPhone 15 Pro.
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Il a également déclaré que la réduction de la zone de dissipation thermique et le cadre en titane avaient un impact négatif sur l'efficacité thermique de l'appareil. Apple devrait résoudre les problèmes thermiques avec une mise à jour logicielle, mais à moins qu'Apple ne envisage de réduire les performances du processeur, les améliorations seront limitées.
Ming-Chi Kuo estime que si Apple ne parvient pas à « résoudre correctement ce problème », les expéditions d'iPhone 15 Pro pourraient être affectées tout au long de son cycle de vie.
Certains rapports indiquent que les modèles d’iPhone 15 Pro peuvent devenir très chauds au toucher, et certains tests montrent que lorsque cela se produit, le processeur ralentit pour refroidir l’iPhone. Ces tests sont effectués dans des conditions d'utilisation extrêmes et peuvent ne pas affecter la vie quotidienne des utilisateurs, mais les performances de refroidissement des modèles d'iPhone 15 Pro lors de l'exécution de jeux de qualité console tels que "Resident Evil" et "Death Stranding" restent à voir.