Le président de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, a fait une apparition discrète à Taiwan le 21 mai et a conduit son équipe de direction dans une « visite éclair ». L'un des principaux itinéraires était de rencontrer le PDG de MediaTek, Tsai Li-hsing. Cela a été perçu par le monde extérieur comme une tentative de Samsung de « débaucher » les employés du camp de base de TSMC et de convaincre MediaTek de devenir son client fondeur.
Selon les rapports, après avoir remporté avec succès des commandes OEM de puces Tesla AI6 et avoir activement montré sa faveur à AMD avec son processus de 2 nanomètres, Samsung tourne désormais son attention vers MediaTek, un important concepteur mondial de puces mobiles, dans l'espoir qu'il déplacera une partie, voire davantage, de ses processus de fabrication haut de gamme de TSMC vers Samsung OEM. Afin de renforcer son attractivité, Samsung serait prêt à offrir à MediaTek des conditions préférentielles telles que des droits d'approvisionnement prioritaires pour les puces de mémoire clés qui seront utilisées dans la nouvelle génération de plates-formes mobiles de la série Dimensity, et à utiliser une « coopération globale » pour reproduire la voie stratégique qu'il a utilisée pour conquérir Qualcomm en tant que client fonderie.
Cette action intervient à un moment où la relation entre MediaTek et TSMC est délicate, ce qui est encore plus intrigant. Il n'y a pas si longtemps, MediaTek a confié la commande d'emballage avancé pour la version de raisonnement à Intel dans le cadre du projet TPU de huitième génération de Google, tandis que l'emballage de la version de formation est toujours en charge de TSMC, montrant que la structure de sa chaîne d'approvisionnement n'est plus complètement unilatérale. La sélection par Google de MediaTek comme partenaire de conception important dans cette génération de projets TPU renforce également la position stratégique de MediaTek dans le domaine du calcul haute performance, en lui donnant plus de poids et son mot à dire dans la sélection des fonderies et des usines d'emballage.
Les analystes du secteur estiment que même si l'atmosphère actuelle du marché penche en faveur de Samsung, il reste un projet extrêmement difficile de véritablement ébranler la position dominante de TSMC dans le domaine de la fonderie de procédés avancés. D'une part, TSMC bénéficie depuis longtemps d'avantages évidents en termes de rendement des processus, de gestion des capacités et de support écologique ; d'un autre côté, MediaTek est profondément lié à TSMC dans la conception de SoC de téléphonie mobile haut de gamme et de puces liées à l'IA, et il n'est pas réaliste de passer complètement à d'autres fonderies partenaires à court terme. Cependant, Samsung a profité de ses avantages croissants en termes de flux de trésorerie et de ses ressources collaboratives dans le stockage, les terminaux et d'autres domaines pour gagner davantage de clients de grande valeur grâce à un plan de coopération global « mémoire + fonderie + terminal », qui est devenu l'une de ses principales orientations stratégiques dans la concurrence pour les processus avancés.