Les photos physiques de la carte mère de l'iPhone 18 Pro et de l'iPhone 18 Pro Max sont récemment réapparues sur Internet. Cette fois, il s'agit de gros plans haute définition, donnant au monde extérieur un aperçu plus clair de la disposition interne du produit phare de nouvelle génération d'Apple, en particulier de la méthode d'emballage et des changements de zone de puce du premier SoC-A20 Pro 2 nm. Par rapport aux précédentes photos divulguées qui étaient légèrement floues, ces nouvelles images présentent non seulement des détails plus riches, mais confirment également de nombreuses rumeurs précédentes sur le processus d'emballage et la combinaison de bande de base.
Du point de vue global de la carte mère, l'A20 Pro conserve toujours une taille globale similaire à celle de l'A19 Pro, mais la zone de la puce a été considérablement élargie. L'industrie suppose que cela vise à s'adapter au plus grand moteur de réseau neuronal et aux nouvelles unités de circuit. Selon l'actualité, cette génération d'A20 Pro sera équipée d'une mémoire LPDDR6 de 96 bits de large. Par rapport à la conception 64 bits de la génération précédente, il peut augmenter considérablement la bande passante à la même fréquence, fournir un débit de données plus élevé pour les opérations d'IA locales et bénéficier de certains avantages en matière de contrôle de la consommation d'énergie. Cependant, les informations de la sérigraphie directement étiquetées LPDDR6 ne sont pas visibles sur les images existantes, et la configuration correspondante doit encore attendre la confirmation finale de la conférence d'automne d'Apple.
La nouvelle image montre que l'A20 Pro utilise une structure d'emballage de module multi-puces au niveau de la plaquette (WMCM) et que les puces mémoire sont passées du type empilé traditionnel à placées côte à côte avec le SoC pour optimiser le chemin de dissipation thermique. Cette disposition permet à la chaleur de se diffuser plus rapidement depuis le cœur de calcul et les modules de mémoire, ce qui devrait améliorer la stabilité de la température et des performances dans des scénarios de charge élevée à long terme. Considérant qu'Apple a toujours été prudent dans l'adoption de nouvelles normes, cette fois, c'est le premier à introduire LPDDR6 et WMCM sur son modèle phare, qui est également considéré comme une configuration frontale pour l'informatique IA et les performances de la batterie.
En plus de la puce de contrôle principale, cette carte logique confirme également certaines rumeurs sur la solution de bande de base : la sérigraphie de la puce de gestion de l'alimentation "PMX75" visible sur l'image correspondrait à la plate-forme de bande de base Snapdragon X80 5G de dernière génération de Qualcomm, et la carte est conçue pour les modèles du marché américain, en se concentrant sur la prise en charge des réseaux d'ondes millimétriques mmWave. Des fuites de données précédentes sur Tata ont montré qu'Apple n'avait pas complètement abandonné la solution de Qualcomm pour la série iPhone 18 Pro, mais avait adopté des configurations différenciées dans différentes régions en parallèle avec sa bande de base C2 auto-développée. Cela signifie également que la version américaine de l’iPhone 18 Pro continuera probablement à s’appuyer sur la combinaison RF et bande de base de Qualcomm pour garantir la compatibilité et les performances sur les réseaux des opérateurs locaux.
À en juger par les détails de l'image physique, il existe également une puce de gestion de l'alimentation ou de contrôle du système développée par Apple sur la carte mère, qui est utilisée pour coordonner l'alimentation électrique et la planification de la charge des composants de base tels que l'A20 Pro, la mémoire et la bande de base. L'ajout de ce type de circuit intégré personnalisé permet de trouver un équilibre entre hautes performances et faible consommation d'énergie, en particulier dans les scénarios complexes où l'informatique IA, les communications 5G et les écrans à taux de rafraîchissement élevé fonctionnent simultanément. La disposition générale reprend la conception de la carte à double couche, mais le placement et le routage des puces clés ont été affinés pour la dissipation thermique et les performances des radiofréquences.
Selon son rythme habituel, Apple devrait tenir une conférence d'automne en septembre pour lancer officiellement l'iPhone 18 Pro et l'iPhone 18 Pro Max. Selon la chaîne industrielle actuelle et les informations divulguées, il est largement attendu que l’A20 Pro devienne la première puce iPhone produite en série en 2 nm par Apple et apporte une mise à niveau générationnelle des capacités d’IA, de la bande passante mémoire et de la connectivité réseau. Dans le même temps, les rumeurs sur les débuts possibles de l'iPhone Fold pliable continuent également de fermenter, rendant la gamme d'iPhone haut de gamme de cette année plus attrayante.