Dans le contexte du retrait de Nvidia du marché chinois en raison de facteurs réglementaires et géopolitiques, Huawei a conquis environ 60 % de la part de marché locale des puces d'IA en Chine, mais cet avantage vient davantage de l'absence de concurrents que des différences technologiques. Face au marché mondial, les puces IA de Huawei manquent actuellement de différenciation suffisante et ont une pénétration limitée. Comment former un « long board » technologique est devenu une priorité absolue. Les dernières nouvelles montrent que Huawei tente de créer une nouvelle compétitivité pour ses propres puces d'IA en accélérant l'adoption de la technologie de substrat en verre de nouvelle génération et en réécrivant ainsi le paysage existant.

Selon le média coréen ETNews, Huawei a coopéré avec la chaîne d'approvisionnement nationale pour planifier une feuille de route pour la production de masse de substrats en verre, dans le but d'atteindre une production de masse à grande échelle en 2027. Les entreprises de la chaîne d'approvisionnement participant à ce plan comprennent des fabricants locaux tels que BOE et Visionox. Dans le même temps, Huawei importera également certains matériaux clés de fournisseurs coréens pour garantir la maturité des processus et la stabilité de l'approvisionnement. Si ce calendrier se déroule sans problème, Huawei aura environ un an d'avance sur ses rivaux coréens tels que Samsung en matière de production de masse de substrats de verre - ce dernier ne devrait pas démarrer un processus de production de masse similaire avant 2028.

D'un point de vue technique, l'introduction de substrats en verre devrait devenir le principal point de différenciation des puces IA de Huawei. Par rapport aux substrats d'emballage organiques traditionnels, les substrats en verre ont une planéité extrêmement élevée, ce qui permet d'obtenir des emballages empilés tridimensionnels de plus haute densité. Dans le même temps, ils sont moins susceptibles de se déformer lors de processus à haute température, améliorant ainsi les taux de rendement. De plus, les propriétés isolantes du matériau en verre lui-même contribuent à réduire les fuites de courant, à améliorer les performances de consommation d'énergie et à prendre en charge des taux de transmission de données plus élevés, apportant ainsi une meilleure puissance de calcul aux modèles de paramètres à grande échelle.

Face aux limitations à long terme des machines de lithographie EUV, Huawei considère apparemment les substrats en verre comme une solution économique pour « améliorer les détours » et compense les inconvénients du processus grâce à un emballage avancé et à une innovation en matière de substrat. En améliorant la densité de puissance de calcul et l'efficacité énergétique, Huawei espère que ses puces d'IA auront des indicateurs de performance plus compétitifs dans des scénarios à forte charge tels que la formation et l'inférence de grands modèles de langage. Une fois les avantages acquis au niveau de l'emballage et du système, combinés à des stratégies de contrôle des coûts, Huawei aura l'opportunité d'étendre sa présence sur les marchés des centres de données et des services cloud en dehors de la Chine.

Cependant, même si la feuille de route technique est claire, l'expansion de Huawei à l'étranger se heurtera toujours à une série d'obstacles pratiques tels que les sanctions américaines. Les contrôles commerciaux pourraient restreindre les ventes directes de Huawei sur certains marchés clés et pourraient également affecter la profondeur de sa coopération avec les chaînes d'approvisionnement et les clients étrangers. Afin de surmonter ces contraintes, Huawei devrait adopter une stratégie de tarification plus agressive pour inciter les clients IA très sensibles à la consommation d'énergie et au coût total de possession à essayer ses solutions avec une densité de puissance de calcul plus élevée, une consommation d'énergie plus faible et des coûts globaux compétitifs.

Alors que les centres de données mondiaux augmentent actuellement la puissance de calcul de l'IA, ils accordent également de plus en plus d'attention à la question de la consommation d'énergie et recherchent activement du matériel et des formes d'emballage capables de réduire la consommation d'énergie avec la même puissance de calcul. Le marché a montré une tendance à migrer vers de nouvelles formes de modules telles que SOCAMM2, qui intègrent des puces DRAM LPDDR5X plus rapides et de moindre consommation afin de réduire la consommation globale d'énergie et d'augmenter la bande passante. Dans ce contexte industriel, si Huawei peut utiliser des substrats de verre pour améliorer encore l'efficacité énergétique et la bande passante, sa solution aura l'opportunité de répondre à la demande des centres de données en matière de « hautes performances et de faible consommation d'énergie ».

Dans l'ensemble, l'avantage actuel de Huawei sur le marché chinois des puces d'IA repose sur son statut de substitut plutôt que sur son leadership technologique absolu. Le marché international est toujours dominé par Nvidia. En pariant sur des solutions d'emballage avancées telles que les substrats en verre, Huawei tente de trouver une nouvelle approche dans un environnement contraint par les processus, en échangeant les innovations en matière d'emballage et de conception de systèmes contre des avantages en termes de performances et d'efficacité énergétique. À l'heure actuelle, il reste encore du temps avant le nœud de production de masse prévu de substrats en verre en 2027. La question de savoir si la chaîne industrielle sera prête comme prévu et si l'environnement des sanctions sera assoupli sera déterminera si cette voie différenciée peut réellement apporter à Huawei une opportunité de retour.