Résumé :
Des rumeurs courent depuis des années selon lesquelles Apple développerait un MacBook Pro équipé d'un écran OLED. Désormais, le modèle tant attendu semble être plus proche que jamais de sa sortie, avec le potentiel d'être disponible avant la fin de 2026.
Le dernier rapport de recherche du cabinet d'études de marché Omdia souligne que l'écran OLED n'est peut-être pas la seule mise à niveau majeure pour cet ordinateur portable dont le lancement est prévu fin 2026. Pendant longtemps, la limite de configuration de la puce des modèles de MacBook Pro est restée bloquée aux niveaux Pro et Max, mais le rapport indique que ce nouveau modèle OLED est "très probablement" équipé d'une puce M5 Ultra. Apple vient de lancer la puce M5 Ultra en août 2026 et a été la première à être utilisée dans l'ordinateur de bureau Mac Studio mis à niveau.
Si les rumeurs se réalisent, cela créera un précédent historique pour les ordinateurs portables Apple. Jusqu'à présent, Apple n'a jamais introduit de puces de niveau Ultra dans les ordinateurs portables, mais les a réservées exclusivement aux appareils de bureau. L'industrie estime généralement que cela est principalement dû à des limitations physiques telles que la consommation d'énergie et la dissipation thermique. La prédiction d'Omdia signifie qu'Apple pourrait rompre avec les conventions. C'est également la première fois que des rumeurs pertinentes apparaissent dans l'industrie. Les médias ont adopté une attitude très prudente à ce sujet.
Pour référence, la puce M5 Ultra installée dans le nouveau Mac Studio dispose d'un processeur jusqu'à 36 cœurs et d'un GPU jusqu'à 80 cœurs, et prend en charge jusqu'à 512 Go de mémoire unifiée. Si des performances aussi puissantes sont intégrées dans un appareil portable, ce produit deviendra véritablement un « MacBook Ultra », presque équivalent à un Mac Studio portable. Cependant, les puces de la série Ultra ont toujours généré beaucoup de chaleur. Les modèles Mac Studio équipés de puces Ultra sont généralement équipés de modules de refroidissement plus grands avec une conductivité thermique plus forte que la version Max. Cela constituera sans aucun doute un énorme défi d’ingénierie pour les boîtiers d’ordinateurs portables dotés d’un espace interne extrêmement limité.
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