Résumé :
Le projet de fabrication de semi-conducteurs Terafab d'Elon Musk étend encore son échelle de planification. Selon un rapport du Wccftech du 8 novembre, Terafab, la coentreprise de semi-conducteurs formée par Tesla et SpaceX, a révélé aux fournisseurs d'équipements de semi-conducteurs qu'elle prévoyait d'atteindre une capacité de production mensuelle de 1 million de tranches d'ici 2032. Parmi elles, les puces mémoire représenteront la grande majorité, avec un objectif de 700 000 pièces par mois, et les 300 000 pièces restantes seront utilisées pour produire des puces logiques.
Si cet objectif est finalement atteint, l'échelle de production de puces mémoire de Terafab atteindra le niveau de la capacité actuelle de production de plaquettes DRAM de Samsung. Selon les données citées dans le rapport, la capacité mensuelle actuelle de production de plaquettes DRAM de Samsung est d’environ 650 000 à 700 000 pièces. Pour une entreprise émergente de fabrication de semi-conducteurs qui en est encore aux premiers stades de sa construction et qui n’a aucune expérience approfondie en matière de production de masse, il s’agit sans aucun doute d’un plan d’expansion extrêmement agressif.
Terafab est un projet important pour Musk visant à promouvoir l'intégration verticale de l'industrie des semi-conducteurs. Il est participé conjointement par Tesla et SpaceX et reçoit le support technique d'Intel. Son objectif principal est de se débarrasser de sa forte dépendance à l'égard des fournisseurs de puces externes et de fournir un approvisionnement stable et suffisant en puces informatiques et en mémoire pour le robot humanoïde Optimus de Tesla, les systèmes de conduite autonome et les futurs centres de données spatiaux de SpaceX.
Musk avait précédemment proposé que Terafab espère atteindre à terme 1 000 gigawatts, soit 1 térawatt, de puissance de calcul de l'IA par an. Cet objectif va bien au-delà du positionnement d’une usine de semi-conducteurs traditionnelle et se rapproche d’un système industriel complet couvrant la fabrication de puces, le conditionnement, l’infrastructure informatique et même l’approvisionnement en énergie.
À l'heure actuelle, Terafab a prévu un investissement initial d'environ 16,8 milliards de dollars américains pour le parc de semi-conducteurs situé dans le comté de Grimes, au Texas, aux États-Unis. Selon les plans précédemment dévoilés, l'ensemble du parc pourrait s'étendre à l'avenir pour atteindre environ 100 millions de pieds carrés, soit l'équivalent d'environ 9,29 millions de mètres carrés.
Contrairement aux entreprises traditionnelles de fabrication de semi-conducteurs, qui dispersent différents processus entre plusieurs usines et fournisseurs, Terafab espère concentrer autant de liens de fabrication que possible dans le même parc, y compris la production de masques, la photolithographie, le conditionnement avancé des puces et les tests.
L'objectif de ce modèle hautement intégré verticalement est de raccourcir considérablement le cycle allant de la conception des puces à la vérification du produit. Selon la vision du projet, une partie du processus d'itération de conception qui prend habituellement de 6 à 9 mois dans l'industrie traditionnelle des semi-conducteurs devrait être raccourcie à quelques semaines dans le futur.
L'objectif de capacité de production mensuelle de 1 million de pièces dévoilé cette fois signifie que le plan de Terafab ne se limite plus à produire un petit nombre de puces spéciales pour Tesla et SpaceX, mais tente d'établir un système de production à l'échelle d'un fabricant mondial de mémoire à grande échelle.
Parmi eux, l’objectif de 700 000 tranches de mémoire est particulièrement intéressant. Le marché mondial actuel de la DRAM est principalement dominé par trois sociétés : Samsung, SK Hynix et Micron. La capacité d’approvisionnement en mémoire avancée est devenue un goulot d’étranglement majeur pour le développement de l’industrie de l’intelligence artificielle. Alors que la demande de mémoire à large bande passante et de DRAM de grande capacité dans les centres de données d’IA continue de croître, les fabricants de puces mémoire investissent d’énormes sommes d’argent pour augmenter leur capacité de production.
Si Terafab parvient à construire comme prévu et à atteindre cette échelle, elle aura l'opportunité de devenir un acteur important dans la chaîne d'approvisionnement mondiale des puces mémoire. Cependant, la capacité de production de plaquettes n’équivaut pas au nombre final de puces mémoire pouvant être vendues. Différents processus, tailles de tranches, conceptions de puces et rendements affecteront la production réelle. Plus important encore, Terafab n’a pas encore prouvé qu’elle disposait de capacités de production de masse de DRAM à grande échelle, de sorte que les 700 000 pièces prévues ne peuvent pas être directement considérées comme une offre effective sur le marché qui a été constituée.
Dans le même temps, de nouveaux développements sont apparus dans la coopération potentielle entre Terafab et TSMC. Auparavant, Musk avait décrit TSMC comme un pur entrepreneur en fonderie de puces et avait clairement indiqué qu'il ne voulait pas que les entreprises taïwanaises détiennent des actions dans Terafab ou contrôlent les droits d'exploitation de l'usine. Cependant, selon certaines informations, les deux parties renégocient actuellement les termes d'une éventuelle coopération, en se concentrant sur des questions telles que l'attribution des droits de contrôle opérationnel et l'ampleur des investissements.
Cela montre que même si Musk espère établir un système de fabrication de puces hautement indépendant, Terafab devra peut-être encore s'appuyer sur l'expérience et la technologie accumulées par TSMC dans la fabrication avancée de semi-conducteurs.
En termes de puces logiques, le projet prévoit d'utiliser le processus de fabrication 14A d'Intel. Intel 14A fait partie de sa gamme de processus avancés de nouvelle génération, et Terafab espère utiliser les technologies associées pour produire des puces logiques pour l'intelligence artificielle.
À en juger par les informations divulguées jusqu'à présent, Terafab tente de concurrencer simultanément les deux principaux domaines de fabrication mondiaux des puces mémoire et des puces logiques avancées, qui nécessitent tous deux des investissements en capital extrêmement importants, des équipements de production complexes et une expérience de processus accumulée à long terme.
Le véritable défi est que la construction d'un parc de semi-conducteurs doté d'une énorme capacité de conception ne signifie pas qu'une production de masse stable puisse être réalisée rapidement. Les usines de fabrication de plaquettes doivent passer par plusieurs étapes telles que l'installation des équipements, le développement des processus, l'augmentation du rendement et la vérification par le client. La fabrication de DRAM en particulier a des exigences extrêmement élevées en matière de matériaux, d'équipements, de contrôle des processus et d'expérience de production à long terme.
Par conséquent, l'objectif d'un million de plaquettes par mois en 2032 doit toujours être considéré comme le plan à long terme de Terafab proposé aux fournisseurs, plutôt que comme la capacité de production qui a été mise en œuvre.
Si Musk parvient finalement à atteindre cet objectif, Terafab ne sera pas seulement une base d'approvisionnement interne en puces pour Tesla et SpaceX, mais pourrait également devenir une force de fabrication émergente susceptible de changer le paysage concurrentiel de l'industrie mondiale des semi-conducteurs. Mais avant cela, comment obtenir une technologie de fabrication avancée, établir une technologie de puce mémoire mature et achever la construction d'une capacité de production aussi énorme en seulement six ans environ est encore un énorme test avant le projet.
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