Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. pourrait être condamnée à une amende d'un milliard de dollars ou plus pour résoudre une enquête américaine sur le contrôle des exportations concernant une puce produite par l'entreprise, ont déclaré deux personnes proches du dossier.
Auparavant, Peter Cleveland, vice-président senior de TSMC, avait déclaré aux États-Unis que la deuxième usine de fabrication de plaquettes à processus avancé de la société, la filiale américaine de la société TSMCArizona, était en construction, et que l'attitude de TSMC à l'égard de la troisième usine de fabrication de plaquettes était qu'elle espérait commencer la construction le plus tôt possible, ce qui nécessite la coopération du gouvernement américain dans le processus de certification de l'évaluation de l'impact environnemental.
Selon la page Web officielle relative au « Chip and Science Act » des États-Unis, la deuxième usine de fabrication de plaquettes de TSMCArizona fournira une capacité de production du procédé FinFE de 3 nm et devrait être mise en production en 2028 ; tandis que la troisième usine de fabrication de plaquettes approfondira les processus 2 nm et A16 Nanosheet (GAA) et devrait être mise en production d'ici la fin de cette décennie.
Avant cela, le géant de la fonderie de puces TSMC prévoyait d'investir 100 milliards de dollars supplémentaires dans des usines américaines pour augmenter sa capacité de production de puces aux États-Unis et soutenir l'objectif du président Trump de renforcer la fabrication nationale.
Wei Zhejia a déclaré que cet investissement s'ajouterait à l'investissement prévu de 65 milliards de dollars et créerait des milliers d'emplois.