Samsung Electronics et Advanced Micro Devices (AMD) ont annoncé mercredi avoir signé un protocole d'accord pour étendre leur coopération stratégique dans la fourniture de puces mémoire pour les infrastructures d'intelligence artificielle. Les deux sociétés ont déclaré dans un communiqué que cet accord se concentrerait sur la fourniture de mémoire à large bande passante de nouvelle génération (HBM4) de Samsung pour le prochain accélérateur d'IA Instinct MI455X d'AMD, et sur la fourniture de versions optimisées de mémoire DDR5 pour les processeurs EPYC de sixième génération d'AMD.
Les deux parties exploreront également les opportunités de coopération en matière de fonderie de plaquettes, et Samsung devrait fournir des services de fabrication de puces pour les produits de nouvelle génération d'AMD.
Aux termes de cet accord, Samsung deviendra le principal fournisseur HBM4 d’AMD pour les cartes graphiques AI de nouvelle génération. La société coréenne était auparavant le principal fournisseur HBM d'AMD, fournissant des puces HBM3E pour les accélérateurs MI350X et MI355X d'AMD.
L’accord a été signé juste à temps pour la semaine du GTC, la conférence annuelle des développeurs de Nvidia. Lundi, le PDG de Nvidia, Jensen Huang, vient d'annoncer une coopération en matière de fonderie avec la société coréenne et a confirmé sa puce HBM4.
Cette coopération souligne que dans le contexte de la demande d'IA qui remodèle l'industrie des semi-conducteurs et du resserrement de l'offre de puces HBM, les fabricants mondiaux de puces intensifient leurs efforts pour s'engager dans une concurrence étendue pour une coopération à long terme en matière d'approvisionnement en mémoire avancée.
Le mois dernier, AMD a annoncé un accord avec Metaverse Platform (Meta) pour vendre des puces IA d'une valeur pouvant atteindre 60 milliards de dollars au cours des cinq prochaines années. L'accord permet à Meta d'acheter jusqu'à 10 % des puces associées à AMD. AMD a signé un accord similaire avec OpenAI l'année dernière.
En tant que plus grand fabricant mondial de puces mémoire, Samsung s'efforce de réduire l'écart avec ses concurrents dans le domaine en pleine croissance des HBM. Selon le cabinet d'études de marché Counterpoint, Samsung détient actuellement environ 22 % du marché mondial des HBM, tandis que le leader du marché, SK Hynix, en détient 57 %.