Selon le journaliste technologique turc Erdi Özüağ, Intel prévoit une nouvelle gamme de processeurs. Le processeur intégrera un cœur graphique fourni par NVIDIA et devrait être officiellement dévoilé dès 2028 lors du CES. Le rapport n'a pas encore divulgué le positionnement et les spécifications spécifiques de ces processeurs, notamment s'ils sont destinés aux plates-formes mobiles ou aux plates-formes de bureau.
Intel a déjà acheté des GPU intégrés hautes performances auprès de tiers. Par exemple, le Core « Kaby Lake-G » de septième génération adopte un package multi-puces et intègre un processeur « Kaby Lake » à 4 cœurs et un GPU AMD Radeon RX Vega M dans le même package. Cependant, cette gamme de produits n’était alors expédiée qu’en petites quantités et en quantités limitées. Cette rumeur de coopération avec NVIDIA est considérée comme une autre tentative importante d'Intel dans sa stratégie graphique intégrée.
Dans le cadre de la technologie actuelle, Intel a entièrement adopté la conception divisée basée sur des chipsets sur les processeurs clients, combinant des fonctions complètes de plate-forme via plusieurs petites puces (Tiles) et utilisant les processus TSMC sur certaines tuiles SoC. Par conséquent, l'industrie spécule que ce nouveau processeur intégrant le cœur graphique NVIDIA sera probablement basé sur une version dérivée de "Panther Lake" ou "Nova Lake", combinant la propre tuile informatique d'Intel et une tuile SoC sur mesure avec une tuile GPU indépendante de NVIDIA. Contrairement au Graphics Tile développé par Intel, le GPU Tile de NVIDIA devrait également intégrer un moteur de sortie d'affichage et une unité d'accélération de codec multimédia pour fournir une solution hautement intégrée en matière d'affichage et de traitement vidéo.
En plus d'une éventuelle coopération avec NVIDIA dans le domaine des GPU intégrés, Özüağ a également révélé qu'Apple mène actuellement des discussions approfondies avec Intel sur sa technologie de processus 18A afin d'évaluer la faisabilité de l'utilisation d'Intel 18A comme nœud de fonderie sur certaines puces Apple Silicon. Si la coopération pertinente se concrétise enfin, cela signifie qu'Intel pourrait accueillir un client phare très important dans son activité de fonderie consistant à ouvrir des processus avancés à des clients externes.