Ming-Chi Kuo a récemment interprété la technologie d'emballage avancée de TSMC et a souligné que les substrats à noyau de verre sont une condition nécessaire à la fabrication de puces IA de nouvelle génération, plutôt qu'une solution d'optimisation facultative. Cette technologie est issue du discours technique de TSMC lors du salon JPCA au Japon le 11 juin. TSMC s'est associé à IFI et Innolux pour développer un substrat à noyau de verre. Il adopte une conception de structure à trois couches, avec le noyau de verre pris en sandwich entre deux couches de stratifiés ABF.

L'épaisseur plus fine du substrat de verre raccourcit considérablement le trajet de conduction vertical à travers le trou traversant le verre. La résistance de conduction et l'inductance de boucle diminuent simultanément et l'intégrité de l'alimentation est considérablement améliorée, offrant ainsi un système d'alimentation plus stable pour la puce.

Ming-Chi Kuo a distingué les différences de positionnement entre les deux technologies dans le système CoPoS. Le CoP affecte principalement l'efficacité et le coût de la production et constitue une option d'optimisation, tandis que le système d'exploitation détermine directement si la puce peut être fabriquée avec succès et constitue une technologie de base indispensable.

La spécification actuelle du substrat de test est de 250 x 250 mm. Le stratifié ABF utilise le matériau hybride Ajinomoto GL107 avec un nombre de couches de 24 à 28. Les vias à travers le verre constituent la principale barrière technique et sont maîtrisés conjointement par TSMC et Innolux.

Bien que le prix unitaire du substrat en verre soit beaucoup plus élevé que celui du substrat ABF traditionnel, son coût ne représente qu'un faible pourcentage à un chiffre de la nomenclature globale de la puce AI. Cependant, cela peut réduire considérablement la perte de rendement causée par un mauvais emballage, et les avantages économiques globaux sont importants.

Nvidia et deux autres géants américains des puces ont manifesté un vif intérêt pour cette technologie. L'intégrité améliorée de l'alimentation peut être directement convertie en une puissance de calcul IA améliorée pour répondre aux besoins de performances de la prochaine génération de puces haut de gamme.

TSMC vise à démarrer la production de masse de substrats en verre du quatrième trimestre 2028 au premier trimestre 2029 pour suivre le rythme itératif des puces IA de nouvelle génération de géants tels que Nvidia. La chaîne industrielle accélère actuellement la vérification.