Des initiés de l’industrie et des experts en puces de téléphonie mobile ont annoncé que l’iPhone 16 serait équipé de la puce A17 d’Apple. Il est rapporté que la puce A17 d’Apple est également basée sur le processus 3 nm de TSMC, mais elle est légèrement différente du 3 nm utilisé par l’A17Pro.
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Plus précisément, A17Pro utilise le processus N3B de TSMC. Par rapport à la technologie de processus N5, la densité logique de la technologie de processus N3B augmentera d'environ 70 % et la vitesse augmentera de 10 à 15 % pour la même consommation d'énergie, ou la consommation d'énergie sera réduite de 25 à 30 % à la même vitesse.
Cependant, TSMC N3B a un faible rendement et un coût élevé, c'est pourquoi N3E a été créé. N3E a corrigé divers défauts sur N3B, les spécifications de conception ont été assouplies et le coût est inférieur, mais les performances ne sont pas aussi bonnes que celles du N3B.
L’iPhone 16 de l’année prochaine utilisera le procédé N3E et son coût est inférieur à celui de l’A17 Pro. Apple parvient à différencier les puces grâce à différents processus. De ce fait, l’écart entre la version standard et la version Pro sera encore davantage souligné.
Dans le passé, la version standard de l'iPhone et la version Pro utilisaient la même puce, et plus tard, la version standard utilisait la puce de la version Pro de la génération précédente. L’apparition de l’A17Pro signifie désormais que la version standard de l’iPhone utilisera une puce aux performances inférieures à celles de la version Pro de la génération précédente.