Résumé :
Le PDG d'AMD, Su Zifeng, s'est récemment rendu à nouveau en Corée du Sud et s'est entretenu avec des dirigeants de Samsung Electronics et de SK Hynix. Dans le contexte de l'expansion rapide et continue de l'infrastructure d'intelligence artificielle et de l'offre de plus en plus restreinte de mémoire à large bande passante HBM, AMD travaille dur pour acquérir davantage de ressources de mémoire clés et envisage également d'étendre davantage sa coopération avec Samsung dans le domaine de la fonderie de plaquettes.
Le 7 octobre, Su Zifeng a déclaré lors de l'événement AMD Gamer Day à Séoul que l'industrie coréenne des semi-conducteurs était très importante pour AMD. Elle a révélé qu'AMD continue d'explorer les opportunités de coopération avec Samsung Electronics et SK Hynix dans le domaine de la fonderie de mémoire et de plaquettes, et a souligné que la chaîne d'approvisionnement coréenne constitue une partie importante de l'objectif à long terme d'AMD consistant à réaliser des activités dans les centres de données.
Su Zifeng a également rencontré ce jour-là des dirigeants de Samsung Electronics et de SK Hynix. Parmi eux, elle s'est entretenue avec Jeon Young-hyun, chef de la division Device Solutions de Samsung Electronics et vice-président. Cette réunion intervient seulement environ sept mois après la dernière réunion de haut niveau entre les deux parties, montrant que la coopération entre AMD et Samsung s'intensifie clairement.
Actuellement, l'un des problèmes les plus urgents à résoudre pour AMD est l'approvisionnement en HBM. Avec la croissance rapide de la demande pour la série Instinct d'accélérateurs d'IA, chaque GPU d'IA haut de gamme doit être équipé d'un grand nombre de HBM, et la capacité mondiale de production de HBM est toujours limitée. AMD doit non seulement se battre pour accroître sa capacité de production existante, mais également travailler avec ses fournisseurs pour augmenter sa capacité de production au cours des prochaines années.
Su Zifeng a déclaré que l'offre actuelle de mémoire est très limitée. D'une part, AMD travaille avec ses clients pour optimiser l'utilisation de la mémoire afin d'utiliser une mémoire limitée pour prendre en charge davantage de tâches informatiques ; d'un autre côté, cela oblige également les fournisseurs à accroître leur échelle de production dès que possible. Elle avait également précédemment exprimé l'espoir que les fournisseurs de mémoire puissent « augmenter leur capacité de production le plus rapidement possible ».
Samsung est désormais devenu un partenaire important dans la chaîne d'approvisionnement en mémoire pour accélérateurs d'IA d'AMD. Les deux parties ont signé un protocole d'accord en mars de cette année pour élargir davantage la portée de la coopération dans le domaine de la mémoire d'infrastructure d'IA, y compris la mémoire HBM4 de nouvelle génération et la mémoire DDR5 avancée.
Selon l'accord de coopération conclu précédemment, Samsung deviendra un fournisseur important de l'accélérateur d'IA Instinct MI455X de nouvelle génération d'AMD HBM4, et fournira également une mémoire DDR5 avancée pour le processeur de serveur EPYC de nouvelle génération d'AMD et le système d'IA monté en rack Helios.
AMD a déjà utilisé le HBM3E fourni par Samsung sur des produits tels que le MI350X et le MI355X. Avec l'avancement progressif des produits de nouvelle génération tels que le MI455X, l'importance du HBM4 va encore augmenter. Pour AMD, la question de savoir si elle peut obtenir un approvisionnement stable et suffisant en HBM est devenue l'un des facteurs importants limitant ses capacités d'expédition d'accélérateurs d'IA.
Cependant, le contenu discuté cette fois entre AMD et Samsung ne se limite pas à la mémoire. Dans l'accord signé en mars, les deux parties ont proposé d'explorer la possibilité d'une coopération en matière de fonderie de plaquettes, c'est-à-dire que l'activité de fonderie de plaquettes de Samsung fabriquera à l'avenir des produits de nouvelle génération pour AMD.
Selon des sources industrielles, Samsung espère élargir davantage sa coopération avec AMD et s'efforcer d'obtenir davantage de commandes de fonderie de plaquettes auprès d'AMD. En d'autres termes, Samsung espère développer davantage la relation actuelle de « fournisseur de mémoire » en un partenariat global couvrant de multiples aspects tels que la mémoire, la fabrication de plaquettes et le conditionnement avancé.
Ce type de coopération revêt une importance particulière pour Samsung. L'activité de fonderie de plaquettes de Samsung a été confrontée à une énorme pression concurrentielle de la part de TSMC ces dernières années. Gagner de gros clients dans le domaine des processus avancés a toujours été l'une de ses tâches principales. S'il parvient à obtenir des commandes à grande échelle auprès des principaux fabricants mondiaux de processeurs, de GPU et d'accélérateurs d'IA comme AMD, cela contribuera à améliorer l'utilisation de la capacité de processus avancée de Samsung et à améliorer les conditions d'exploitation de son activité de fonderie de plaquettes.
Mais la question de savoir si AMD confiera des puces plus avancées à Samsung pour la fabrication est une autre question complexe. Les produits CPU et GPU actuels les plus avancés d'AMD dépendent fortement des processus avancés de TSMC. Déplacer la fabrication à grande échelle d'un produit mature ou d'un nouveau produit de la chaîne d'approvisionnement existante vers une autre fonderie nécessite une adaptation du retraitement, une optimisation de la conception, une vérification et une accélération de la production de masse, et il existe également des risques en termes de rendement et de capacité.
Du point de vue d'AMD, le plus grand attrait de la fonderie Samsung n'est pas seulement le prix, mais aussi la diversification de la chaîne d'approvisionnement. Alors que la demande de puces IA continue de croître, AMD doit de plus en plus éviter de trop dépendre d’un seul fabricant. Si Samsung peut prouver que ses processus avancés et ses capacités de packaging sont suffisamment matures, AMD pourrait envisager de laisser certains futurs produits entrer dans le système de fabrication de Samsung.
Dans le même temps, l'importance de l'approvisionnement HBM a également modifié les relations de négociation dans la chaîne traditionnelle de l'industrie des puces. Dans le passé, les sociétés de conception de puces avaient généralement une plus grande initiative et les fabricants de mémoires se disputaient principalement les commandes des clients. Cependant, à mesure que la demande de HBM provenant des accélérateurs d’IA a explosé, HBM est passé d’un composant de support ordinaire à une ressource clé qui détermine les performances et les capacités d’expédition des puces d’IA.
Samsung et SK Hynix occupent actuellement la majorité du marché mondial des HBM, et les deux sociétés détiennent des capacités d'approvisionnement clés dont les fabricants de puces IA tels qu'AMD et Nvidia ont un besoin urgent. Dans ce cas, le pouvoir de négociation des fabricants de HBM sur les sociétés de conception de puces s'est considérablement amélioré.
Pour AMD, cela signifie également que l'importance du maintien de relations de coopération à long terme avec les deux principaux fabricants de mémoire de Corée du Sud augmente rapidement. Le voyage de Su Zifeng en Corée du Sud a non seulement rencontré Samsung, mais a également eu des contacts avec des cadres supérieurs de SK Hynix, montrant qu'AMD renforce simultanément deux principaux canaux d'approvisionnement HBM.
AMD a souligné à plusieurs reprises auparavant qu'elle espérait établir une relation d'approvisionnement en mémoire à plus long terme. Su Zifeng a déclaré à Séoul que l'entreprise accordait plus d'attention à une coopération qui dure de trois à cinq ans, voire plus, plutôt qu'à maintenir des relations d'approvisionnement à court terme qui ne durent qu'un à trois ans. Cela signifie qu'AMD pourrait verrouiller la capacité HBM nécessaire aux futurs accélérateurs d'IA par le biais d'accords à long terme.
Pour Samsung, cela constitue simplement une opportunité de développer son activité de fonderie. Si Samsung parvient à approfondir davantage ses relations d'approvisionnement avec AMD grâce à des produits tels que HBM4 et DDR5, la possibilité d'une future coopération entre les deux parties dans le domaine de la fonderie de plaquettes augmentera également.
Cependant, aucune nouvelle ne prouve actuellement qu'AMD a officiellement décidé de céder un certain CPU ou GPU haut de gamme à Samsung pour une production OEM à grande échelle. La déclaration actuelle utilisée par Su Zifeng est de « continuer à explorer » les opportunités de coopération dans les domaines de la mémoire et de la fonderie de plaquettes. Par conséquent, les deux parties sont encore loin de signer officiellement des commandes de fonderie de plaquettes à grande échelle.
Il convient de noter que Su Zifeng lui-même n'est pas étranger à Samsung et à l'industrie de fabrication de plaquettes. Avant de rejoindre AMD, elle a travaillé longtemps pour IBM et a participé à la recherche et au développement de technologies de fabrication de semi-conducteurs. Vers 2005, elle a occupé un poste important dans le système de R&D sur les semi-conducteurs d'IBM et a participé à des travaux de R&D conjoints sur des processus avancés entre IBM, Samsung, Chartered Semiconductor et Infineon.
Par conséquent, si AMD étend finalement sa coopération avec l'activité de fonderie de Samsung, il ne s'agira pas d'une tentative de chaîne d'approvisionnement totalement inconnue. Su Zifeng lui-même a entretenu dans le passé des liens industriels étroits avec Samsung et son système de recherche et développement de processus avancés.
Du point de vue du développement de l'ensemble de l'industrie des puces IA, AMD et Samsung forment un modèle de coopération de chaîne industrielle représentatif : AMD a besoin de Samsung pour fournir de plus en plus de HBM, et Samsung espère utiliser cette coopération pour entrer davantage dans le système de fabrication de puces logiques avancées d'AMD. Les intérêts des deux parties ne sont pas exactement les mêmes, mais la croissance rapide de la demande de puces IA rapproche les deux sociétés.
Si AMD cède réellement à l'avenir certains processeurs, GPU ou accélérateurs d'IA de nouvelle génération à la fonderie de plaquettes Samsung, cela signifiera non seulement une diversification accrue de la chaîne d'approvisionnement d'AMD, mais pourrait également constituer une avancée importante pour l'activité de processus avancés de Samsung afin de rivaliser avec de grands clients internationaux.
Alors que Nvidia continue de dominer le marché des accélérateurs d'IA, AMD travaille dur pour rattraper son retard à plusieurs niveaux, de l'architecture informatique à l'écosystème logiciel en passant par la chaîne d'approvisionnement. La possibilité d'obtenir suffisamment de HBM et une capacité de production stable de processus avancés deviendra un facteur important dans l'expansion par AMD de son activité de puces IA au cours de la prochaine étape, et Samsung pourrait devenir l'un des partenaires clés de cette stratégie.
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