Résumé :
L'activité de fonderie de plaquettes de Samsung Electronics a finalement marqué le début d'une avancée importante. Selon le quotidien sud-coréen "Daily Economic News" du 3 novembre, Samsung a reçu une commande de puces de base pour mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération d'AMD et prévoit d'utiliser la deuxième usine de fabrication de plaquettes (Taylor Fab 2) à Taylor, au Texas, en cours de construction aux États-Unis, pour produire des puces associées. Selon certaines informations, la quasi-totalité de la capacité de production prévue de l'usine a reçu des commandes de clients, dont AMD représente la grande majorité.
Cette commande revêt une grande importance pour la fonderie de plaquettes Samsung. Ces dernières années, Samsung a été confronté à une concurrence féroce de la part de TSMC dans le domaine des processus avancés, notamment sur les marchés du calcul haute performance et des puces d'intelligence artificielle. Il a toujours été difficile d'obtenir une reconnaissance client équivalente à TSMC. L'acquisition de la commande de puces de base HBM d'AMD signifie que Samsung a la possibilité de combiner ses avantages en matière de fabrication de mémoire avec des capacités avancées de fonderie de puces logiques pour étendre davantage son champ d'activité dans la chaîne d'approvisionnement en matériel d'IA.
HBM ne consiste pas simplement à empiler plusieurs puces DRAM. Le fond contient généralement une puce de base, chargée de gérer la transmission des données et la logique de contrôle au sein de la pile mémoire. À mesure que la technologie HBM continue de s'améliorer, l'importance de la matrice de base augmente également. Son processus de conception et de fabrication affectera directement la bande passante mémoire, la consommation électrique et les performances globales.
Samsung prévoit de produire ces puces de base dans sa deuxième usine de Tyler, puis de les expédier en Corée du Sud pour un conditionnement avancé et un empilage avec des puces DRAM produites dans l'usine de mémoire locale de Samsung pour finalement former un produit HBM complet. Cette division du travail permet d'exploiter pleinement les capacités de production et les ressources techniques respectives des fonderies de plaquettes américaines et des bases coréennes de fabrication de mémoires.
Selon les rapports, la deuxième usine de Taylor couvre une superficie d'environ 2,7 millions de pieds carrés, soit environ 1,5 fois la taille de la première usine Taylor. Les travaux préparatoires à la construction de l'usine sont terminés et le projet principal devrait être officiellement lancé en novembre 2026. Samsung prévoit de commencer à installer des équipements de production en février 2029 et d'atteindre une production commerciale de masse en 2030.
L'usine devrait utiliser des processus de fabrication de 2 nanomètres et plus avancés pour répondre aux exigences de performance et d'efficacité énergétique des HBM de nouvelle génération pour les matrices de base. Différentes de la fabrication traditionnelle de DRAM, les puces de base HBM sont des puces logiques et doivent s'appuyer sur des processus logiques avancés pour réaliser des fonctions de contrôle complexes. Par conséquent, ils sont devenus un nouveau secteur d’activité pour lequel les sociétés de fonderie de plaquettes peuvent rivaliser.
Il convient de noter qu'AMD n'est pas le seul client pouvant utiliser cette usine. Les médias sud-coréens ont rapporté que Samsung avait reçu des commandes pour la totalité de la capacité de production prévue de l'usine et que Nvidia comptait également parmi ses clients. Cependant, AMD occuperait actuellement la grande majorité de cette capacité.
La situation de Nvidia est plus compliquée. Auparavant, il a été rapporté que Nvidia espérait que les fournisseurs de mémoire tels que Samsung, SK Hynix et Micron fabriqueraient uniformément la puce de base des produits HBM personnalisés de nouvelle génération via TSMC afin de garantir que les produits des différents fournisseurs utilisent des processus de fabrication cohérents.
Nvidia fait pression en faveur de cette standardisation, car les différentes fonderies peuvent avoir des différences dans les processus de fabrication des puces, la consommation d'énergie et les caractéristiques thermiques. Si les puces de base sont fabriquées par différents fabricants, Nvidia devra investir plus de temps dans la vérification et l'adaptation. L'unification de la fabrication par TSMC contribuera à réduire les différences de performances entre les produits de différents fournisseurs et à réduire la difficulté de développer la prochaine génération de HBM personnalisé.
Cela signifie également que même si Samsung obtient une commande AMD, il ne sera peut-être pas immédiatement en mesure d'atteindre le même statut dans la chaîne d'approvisionnement HBM personnalisée de Nvidia. Cependant, Samsung teste toujours son propre processus avancé de fonderie de plaquettes, dans l'espoir de prouver que sa technologie peut répondre aux exigences des produits de nouvelle génération tels que le NVHBM. Si la demande de Nvidia dépasse la capacité que TSMC peut fournir à l'avenir, Samsung pourrait encore avoir une chance d'obtenir des commandes supplémentaires.
Pour Samsung, l'importance de la deuxième usine Taylor n'est pas seulement d'obtenir une commande client importante, mais aussi de permettre à son activité de fonderie de plaquettes aux États-Unis de prendre progressivement de l'ampleur. Auparavant, Samsung avait obtenu des commandes de puces automobiles Tesla pour sa première usine Taylor. Il existe désormais des rapports faisant état de progrès commerciaux liés à AMD et NVIDIA, montrant que l'entreprise travaille dur pour gagner une coopération à long terme avec les grandes entreprises technologiques américaines.
Cependant, il convient de noter que la commande actuelle provient principalement de l'actualité de l'industrie citée par les médias coréens. Les responsables de Samsung n'ont pas encore confirmé les clients spécifiques ni la répartition des commandes. Samsung a seulement déclaré qu'il ne pouvait pas confirmer les informations relatives aux clients. Par conséquent, le montant de la commande d'AMD et le fait que Nvidia ait confirmé l'achat doivent toujours être considérés comme des rapports médiatiques plutôt que comme des détails du contrat officiellement annoncés par la société.
Si les plans concernés sont finalement mis en œuvre, Samsung disposera d'une usine de processus avancés à grande échelle dédiée à la nouvelle génération de matrices de base HBM vers 2030. Cela pourrait non seulement aider l'activité de fonderie de plaquettes de Samsung à prendre un nouvel élan de croissance, mais également signifier que la concurrence dans la chaîne industrielle des puces IA à l'avenir ne se limitera plus aux GPU et à la DRAM elles-mêmes. La puce de base HBM et son processus de fabrication deviendront également un champ de bataille important pour les géants des semi-conducteurs.
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