Résumé :
Aujourd'hui, l'IP GPU RDNA 5 de nouvelle génération d'AMD apparaît pour la première fois dans une puce fonctionnelle, mais son support n'est pas une carte graphique traditionnelle, mais la plate-forme mobile de Samsung. SemiAnalysis a effectué une annotation au niveau de la tranche du SoC Exynos 2700 de Samsung et a découvert que la puce est équipée du GPU Xclipse 970 construit avec la technologie GPU AMD.
De multiples fuites d'informations ont montré qu'AMD et Samsung ont développé conjointement Xclipse 970 et adapté l'architecture RDNA d'AMD pour les plates-formes mobiles. Aujourd'hui, cette IP GPU a été mise à niveau vers le dernier RDNA 5. Par conséquent, d'un point de vue technique, Exynos 2700 sera la première puce équipée de RDNA 5 et officiellement expédiée.
L'Exynos 2700 est construit sur le processus de fonderie SF2 de Samsung, qui est le nœud 2 nm. Samsung l'a conçu avec une configuration CPU unique à 10 cœurs et un GPU hautes performances, dans le but de rivaliser avec les SoC de la série Snapdragon Elite de Qualcomm.
La partie CPU utilise l'IP du cœur de processeur prêt à l'emploi d'Arm, y compris les cœurs C2-Ultra et C2-Pro. La configuration spécifique est la suivante : 1 grand cœur C2-Ultra cadencé à 4,24 GHz, 1 cœur C2-Ultra cadencé à 3,36 GHz, 4 cœurs C2-Pro cadencés à 3,74 GHz et 4 cœurs C2-Pro cadencés à 2,88 GHz, pour un total de 10 cœurs de processeur.
La partie GPU est équipée de 8 processeurs de groupe de travail GPU (WGP), chaque WGP contient 2 unités de calcul (CU). Si AMD maintient le même rapport WGP/CU dans RDNA 5 que dans RDNA 4, le Xclipse 970 aura un total de 16 unités de calcul.
Pour Samsung, la sortie de l'Exynos 2700 revêt une grande importance. La société teste davantage les capacités du processus SF2 2 nm avec cette conception de puce très hétérogène. Il s'agit également d'une version importante pour AMD, car le GPU exposé cette fois utilise l'architecture RDNA 5, et le monde extérieur manque d'informations détaillées sur cette architecture depuis un certain temps.
En termes de connexions externes, Samsung a équipé l'Exynos 2700 d'une interface mémoire LPDDR6 24 bits pour fournir une bande passante mémoire suffisante pour les clusters centraux CPU et GPU. L'industrie attend toujours les premiers résultats des tests de performances de ce SoC mobile. Les données pertinentes pourraient permettre de démontrer à l'avance les futurs niveaux de performances possibles de l'architecture de bureau RDNA 5 d'AMD.
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