Résumé :
En réponse au renforcement croissant des contrôles à l'exportation sur les équipements de fabrication de semi-conducteurs, il a été révélé que les deux principaux fabricants chinois de puces mémoire, Changxin Memory (CXMT) et Yangtze Memory Technology (YMTC), ont lancé des réserves stratégiques à grande échelle au cours des derniers trimestres. Le dernier rapport d'enquête de l'industrie souligne que les deux géants des puces ont acheté et réservé à l'avance suffisamment de machines de lithographie ultraviolette profonde (DUV) ASML et de composants clés. Leurs réserves existantes sont suffisantes pour soutenir l’expansion de la production et les besoins quotidiens de fabrication de plaquettes pendant jusqu’à trois ans dans le futur.
Ces dernières années, alors que les restrictions sur les équipements de fabrication de semi-conducteurs avancés dans de nombreux pays européens et américains se sont progressivement étendues des systèmes de lithographie DUV à immersion de milieu à haut de gamme dans l'ultraviolet extrême (EUV), la chaîne d'approvisionnement locale de semi-conducteurs en Chine est confrontée à une incertitude croissante. Dans ce contexte, en tant que principaux leaders chinois dans les domaines de la mémoire vive dynamique (DRAM) et de la mémoire flash tridimensionnelle (3D NAND), Changxin Memory et Yangtze Memory ont choisi d'accélérer l'utilisation des dépenses en capital pour acquérir des équipements de lithographie auprès de principaux fournisseurs mondiaux tels qu'ASML avant que la nouvelle interdiction d'exportation et l'examen des licences ne soient pleinement mis en œuvre.
Les données d'études de marché montrent que le marché chinois continental est devenu l'une des sources de revenus les plus importantes d'ASML au cours de la dernière année, et que ses expéditions vers la Chine sont principalement concentrées dans divers systèmes de machines de lithographie DUV. Les analystes du secteur ont souligné que les équipements réservés par Changxin Storage et Yangtze River Storage comprennent principalement la série NXT:1980 et d'autres modèles de machines de lithographie par immersion DUV. Bien qu'en raison des limitations physiques de la longueur d'onde, le DUV ne peut pas exposer directement et simultanément les structures de transistors ultra-microscopiques comme l'EUV. Cependant, grâce à des innovations complexes en matière d'ingénierie des processus de fabrication, telles que des expositions multiples et des motifs multiples, les deux sociétés peuvent toujours utiliser les machines DUV existantes pour promouvoir de manière constante la production de masse et l'itération de DRAM haute densité de nouvelle génération et de puces NAND 3D de très haut niveau.
En plus de l'introduction rapide de systèmes de machines complets, la stratégie de réserve s'étend également en profondeur aux pièces d'équipement consommables et aux consommables de maintenance. Des sources ont révélé que les deux usines de fabrication de plaquettes ont non seulement stocké des machines complètes, mais ont également établi simultanément une bibliothèque de pièces clés à grande échelle pour éviter d'éventuelles crises futures liées à des services techniques après-vente limités ou à des coupures d'approvisionnement en pièces. Cette période tampon de sécurité des équipements de trois ans garantit non seulement une augmentation continue et régulière de la capacité nationale de production de puces mémoire grand public, mais offre également une fenêtre de temps cruciale aux fabricants locaux d'équipements semi-conducteurs pour développer, tester et vérifier des machines de lithographie indépendantes et soutenir les chaînes d'approvisionnement.
Les experts du secteur estiment que même si la thésaurisation à grande échelle d'équipements de pointe bloque d'énormes flux de trésorerie et peut être confrontée à des défis pratiques en matière de maintenance, d'étalonnage et de dépréciation à long terme des équipements, sous la pression du paysage géopolitique complexe actuel et du découplage industriel, cette stratégie de réserve anticipée est généralement considérée comme une stratégie pragmatique d'autoprotection pour l'industrie chinoise des puces mémoire afin de maintenir les bases de la capacité de production et de se protéger contre le risque de blocus externe. À mesure que les machines de réserve sont progressivement installées dans les usines et transférées vers des lignes de production réelles, la part de marché mondiale de la Chine dans les technologies de stockage matures et grand public devrait continuer à croître régulièrement au cours des prochaines années.
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