Résumé :
Samsung Electronics a annoncé mardi avoir rejoint une alliance dirigée par le fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs ASML pour développer conjointement une technologie de fabrication de semi-conducteurs de nouvelle génération. Le géant sud-coréen de la technologie a déclaré que la collaboration visait à faire progresser le développement de la technologie des photomasques de 12 pouces pour remplacer le format de photomasque de 6 pouces qui est largement utilisé depuis des décennies.
Samsung a déclaré dans un communiqué de presse : "S'appuyant sur des années de coopération fructueuse, les deux sociétés travailleront ensemble pour faire progresser la recherche, le développement et le déploiement de technologies avancées afin de répondre aux exigences croissantes de performance et d'efficacité de la fabrication avancée de semi-conducteurs."
Cette technologie devrait améliorer l'efficacité de la production fab et réduire les coûts de fabrication des puces dans un contexte d'augmentation de la demande de puces d'intelligence artificielle (IA).
Jeon Young-hyun, PDG de Samsung Electronics, a déclaré : "L'ère de l'intelligence artificielle remodèle l'industrie des semi-conducteurs, rendant l'innovation technologique tout au long de la chaîne de valeur de plus en plus importante. En renforçant davantage notre coopération avec ASML, nous posons les bases de la prochaine génération d'intelligence artificielle et d'innovation en matière de semi-conducteurs."
Samsung prévoit également d'appliquer la technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV) à haute ouverture numérique (High NA) d'ASML à la production en série de mémoires vives dynamiques (DRAM) pour la première fois d'ici 2028.
La technologie EUV à haute ouverture numérique devrait favoriser l'expansion des processus DRAM en offrant une résolution plus élevée, en simplifiant les processus et en augmentant l'efficacité de la fabrication.
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