Résumé :
Un brevet récemment publié par Intel montre comment intégrer des micro-LED directement dans le boîtier des puces. Le brevet, déposé en 2022, décrit des puces semi-conductrices intégrées dans un substrat de verre avec des micro-LED et fournissant de l'énergie et des signaux via des vias traversants en verre (TGV). Les micro LED peuvent être connectées directement à la puce ou via des nanofils ; une fois que les lignes concernées ont traversé le substrat en verre, elles sont ensuite connectées à la carte mère via le substrat d'emballage.
Les utilisations répertoriées dans le brevet incluent la création d'un texte brillant sur la surface du processeur, l'affichage d'opérations spécifiques effectuées par l'appareil ou le processeur et la fourniture d'une décoration personnalisée pour les appareils électroniques DIY. Les MicroLED peuvent également émettre de la lumière dans différentes couleurs telles que le rouge, le vert et le bleu, de sorte que les futures conceptions pourraient ressembler davantage à des effets d'éclairage RVB et pourraient également être utilisées pour des indications d'état ou de diagnostic. Le brevet ne limite pas l'utilisation et retient deux sens d'application : décoratif et fonctionnel.
Dans le diagramme schématique du brevet, le substrat en verre est pris en sandwich entre deux substrats d'emballage, et la puce est partiellement intégrée dans le verre, avec seul le dos exposé ; d'autres implémentations peuvent également intégrer entièrement la puce. Un seul circuit intégré est représenté sur la figure, mais le brevet explique que le produit réel peut comporter un ou plusieurs groupes de micro-LED disposés dans un ou plusieurs boîtiers de puces. Des trous traversants sur le substrat de verre peuvent être formés par gravure induite par laser et gravure chimique, puis la galvanoplastie du cuivre est utilisée pour créer des interconnexions verticales. Le brevet mentionne également des changements structurels tels que le placement horizontal ou vertical de la puce et l'ajout de réflecteurs.
Intel investit dans la technologie des substrats en verre depuis de nombreuses années et affirme que la densité d'interconnexion peut atteindre environ 10 fois celle des substrats organiques. La combinaison de micro-LED avec un emballage en substrat de verre peut ajouter des fonctions d'éclairage ou d'invite d'état au processeur. Cependant, le brevet ne signifie pas que le produit est sur le point d’être lancé ; et un dissipateur thermique est généralement installé au-dessus du processeur ordinaire. La manière dont la LED peut être vue et fonctionner dans l’appareil réel reste à résoudre.
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