Résumé :
Un dernier rapport de recherche montre que malgré des restrictions strictes sur l'exportation de machines de lithographie EUV avancées, les entreprises de fabrication de plaquettes de Chine continentale ont continué à acheter des équipements de lithographie par immersion DUV ces dernières années et ont constitué une réserve considérable de capacités de lithographie avancées. L'étude estime que ces équipements sont suffisants pour prendre en charge une certaine échelle de production de puces de 7 nanomètres et pourraient affaiblir certains des effets des mesures de contrôle des exportations existantes.
Le rapport a été publié par le Center for Technology & Statecraft (CTS), un groupe de réflexion basé à Washington, DC. Le rapport estime qu'au début de l'année 2026, les usines de fabrication de plaquettes contrôlées par des entreprises chinoises disposaient d'un total d'environ 343 machines de lithographie par immersion dans l'ultraviolet profond (DUV), à l'exclusion des équipements détenus par les sociétés multinationales exploitant des usines de fabrication de plaquettes en Chine.
Le rapport estime que l'industrie chinoise des semi-conducteurs a activement acheté des équipements de fabrication de puces au cours des dernières années, en particulier dans le contexte du renforcement continu des restrictions à l'exportation par les États-Unis, et que les activités d'approvisionnement associées se sont considérablement accélérées. Une grande quantité d'équipements a été livrée avant que d'autres mises à niveau ne soient limitées, fournissant ainsi les conditions de base pour l'expansion des processus avancés de la Chine.
Selon les données de recherche, environ 270 de ces 343 appareils sont des machines de lithographie par immersion Twinscan NXT:1980i d'ASML. Cet équipement a une résolution de 38 nanomètres et une précision de superposition de 2,5 nanomètres, et est censé être capable de réaliser une fabrication de puces logiques de 7 nanomètres grâce à une technologie d'exposition multiple. En outre, les entreprises chinoises posséderaient 22 systèmes NXT:2050i et 6 NXT:2000i.
Les chercheurs ont souligné que même si ces équipements ne peuvent pas être comparés aux machines de lithographie EUV, les DUV par immersion peuvent toujours entreprendre des tâches de production avancées en l'absence d'approvisionnement en EUV. En ajoutant des étapes d'exposition et en adoptant des processus plus complexes, les fabricants ont toujours la possibilité de produire des puces de 7 nanomètres et certains produits de mémoire avancés.
Le rapport estime qu'il existe une faille importante dans le contrôle actuel des exportations, à savoir que de nombreux équipements DUV initialement utilisés pour la production de processus matures peuvent être transférés vers des lignes de production plus avancées à l'avenir. Bien que cette méthode augmente les coûts de fabrication et la complexité du processus, elle reste une option réalisable lorsque l’équipement EUV n’est pas disponible.
Sur la base de ce jugement, CTS recommande d'élargir davantage la portée des restrictions, non seulement en restreignant les équipements EUV avancés, mais également en interdisant l'exportation de toutes les machines de lithographie par immersion DUV vers la Chine, tout en limitant la fourniture de pièces de rechange et de services de maintenance requis pour les équipements déployés. Cette proposition est partiellement conforme au MATCH Act proposé par les États-Unis en avril de cette année.
Le rapport admet également qu'il n'est toujours pas clair combien d'équipements DUV avancés livrés à la Chine sont réellement opérationnels. Cependant, les chercheurs estiment que même si certains équipements n'ont pas encore été entièrement mis en production, la capacité installée existante a constitué la base de capacités de fabrication avancées qui ne peuvent être ignorées.
Les données publiques montrent que le gouvernement néerlandais a commencé à mettre en œuvre un système de licences d'exportation pour le NXT:2000i d'ASML et les équipements DUV immergés plus avancés en septembre 2023. En fait, les produits associés ne peuvent plus être livrés en Chine. Les restrictions ont depuis été étendues à des modèles plus avancés.
L'étude mentionne également que les entreprises chinoises continueront d'acheter des équipements NXT:1980i à grande échelle en 2024 et 2025, ajoutant respectivement environ 90 et 89 unités au cours de ces deux années, le montant cumulé des achats dépassant 13 milliards de dollars. Au cours de la même période, la part du marché chinois dans les ventes mondiales d'ASML est également restée à un niveau élevé.
Ceux qui soutiennent un nouveau renforcement des restrictions estiment que ces équipements pourraient continuer à promouvoir la croissance des capacités avancées de fabrication de puces de la Chine à l'avenir et fournir une base de production pour des produits tels que les puces d'intelligence artificielle. C’est pourquoi certains décideurs américains cherchent à fermer ce canal d’approvisionnement, considéré comme une « lacune du DUV ».
Cependant, certains analystes ont souligné que même si les exportations de nouveaux équipements étaient complètement arrêtées à l'avenir, l'important stock d'équipements accumulé par les entreprises chinoises ne disparaîtrait pas à court terme. Par conséquent, pour l'industrie des puces avancées, la concurrence future se concentrera non seulement sur la possibilité d'obtenir de nouveaux équipements, mais également sur la question de savoir si les équipements existants peuvent continuer à bénéficier d'une maintenance, de mises à niveau et d'un support opérationnel à long terme.
Alors que la concurrence dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs continue de s'intensifier, les machines de lithographie par immersion DUV deviennent un nouvel objectif stratégique après l'EUV, et le jeu autour des exportations d'équipements, des systèmes de maintenance et de service associés pourrait également devenir un problème important dans l'industrie internationale des semi-conducteurs dans les prochaines années.
Commentaires