Résumé :
Selon certaines informations, Samsung Electronics et SK Hynix passent des commandes concurrentielles pour l'achat de machines de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV). L'ampleur des investissements des deux sociétés se situe entre 10 000 et 20 000 milliards de wons. ASML a clarifié l'écart d'approvisionnement en équipements EUV en 2027-2028. La question de savoir si elle peut respecter le calendrier de livraison est devenue le cœur de l'expansion de la production avancée de DRAM par les deux sociétés.
Il semblerait que les deux sociétés prévoient de recevoir des équipements EUV d'ASML par lots à partir de l'année prochaine. SK Hynix a annoncé en mars qu'elle achèterait des équipements EUV pour une valeur d'environ 11 950 milliards de wons, la date limite de livraison étant fixée au 31 décembre 2027. Affecté par un approvisionnement serré, le cycle de livraison des équipements de base a été allongé jusqu'à deux fois le cycle le plus long initial. Les deux sociétés envisagent de passer des commandes à l'avance ; ils passeront également des commandes supplémentaires en fonction de la situation, augmentant ainsi la possibilité de nouvelles augmentations des dépenses en capital.
Samsung Electronics a simultanément augmenté ses commandes pour suivre le rythme des investissements de sa base de Pyeongtaek. En novembre de l'année dernière, Samsung a annoncé un plan d'investissement local sur cinq ans de 450 000 milliards de wons, y compris la ligne de production P5 de Pyeongtaek, dont la mise en production est prévue en 2028. Il est rapporté que l'ampleur des investissements dans une seule usine de fabrication de plaquettes P5 dépasse 60 000 milliards de wons. Les attentes de l'industrie sont qu'une fois la première phase du projet de salle blanche P5 achevée au premier semestre de l'année prochaine, les équipements entreront progressivement sur le site ; Samsung a déjà passé une commande de matériel de lithographie pour cette ligne de production.
Les machines de lithographie EUV s'appuient sur des sources lumineuses d'une longueur d'onde de 13,5 nanomètres pour graver les circuits, ce qui peut réduire les processus de création de motifs multiples qui reposaient auparavant sur des expositions multiples pour diviser les motifs et améliorer la précision et le rendement. Pour les DRAM avancées telles que la sixième génération de 10 nm (1c), à mesure que le pas du circuit continue de diminuer, le nombre de couches de processus EUV continue d'augmenter. Selon TrendForce, SK Hynix prévoit d'utiliser EUV dans plus de cinq couches de DRAM 1c, soit une augmentation de deux couches par rapport à la génération précédente.
ASML a déclaré dans le rapport du troisième trimestre de cette année que l'offre d'EUV dans le cadre du plan actuel pour 2027-2028 ne peut pas répondre à la demande des clients. Les expéditions d'EUV cette année s'élèvent à environ 65 unités, soit une augmentation de près de 50 % par rapport aux 44 unités de l'année dernière ; mais même si la capacité de production est augmentée de 30 % en 2027 et qu’une expansion supplémentaire de 30 % est prévue en 2028, l’offre reste insuffisante. L’impact de la hausse des prix sur les produits de base se reflétera progressivement l’année prochaine et sera pleinement visible en 2028 ; au troisième trimestre de cette année, les clients du stockage représentaient déjà 46 % des ventes totales de machines d'ASML.
Le processus de production de masse de DRAM de nouvelle génération reposant sur des équipements EUV a atteint un certain degré de stabilité. Samsung a expédié le premier module DRAM du secteur utilisant EUV dès mars 2020 et a accumulé une expérience pertinente en matière de processus. C'est actuellement le fabricant possédant le plus grand nombre d'équipements EUV dans l'industrie du stockage. SK hynix a lancé son premier équipement EUV dans l'usine M16 de Lichuan en février 2021 et a présenté la première machine de production de masse EUV à haute ouverture numérique (High-NA) du secteur en septembre de l'année dernière. Samsung a annoncé le 8 septembre qu'il étendrait sa coopération avec ASML et prévoyait d'introduire l'EUV High-NA dans la production de masse de DRAM en 2028.
Dans le même temps, les réserves de commandes des équipementiers back-end sont remplies depuis deux à trois ans. Des sources industrielles affirment que les réserves de commandes pour HANMI Semiconductor et Amkor sont pratiquement en place. Les deux sociétés étendent la production d'équipements de traitement clés nécessaires aux centres de données d'IA, notamment des machines de liaison par thermocompression (TC bonders). Une personne de l'industrie des semi-conducteurs a déclaré : « Les puces de centre de données IA ne sont pas seulement importantes pour les processus front-end avancés ; afin d'atteindre une grande capacité et des performances élevées, la valeur du processus back-end d'emballage multidimensionnel et d'interconnexion d'une seule puce continue d'augmenter. À mesure que l'écosystème prend forme, Hanmi Semiconductor et Amkor sont également profondément liés au cycle économique des principaux fabricants front-end. »
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