Résumé :
Samsung Electronics envisage d'ajouter une deuxième fonderie pour la puce de pilote d'affichage (DDI) de la version OLED des téléphones mobiles Galaxy afin de réduire sa dépendance à l'égard de United Microelectronics (UMC) de Taiwan. Le ZDNet de Corée du Sud a cité des initiés de l'industrie disant que Samsung conçoit actuellement les puces associées par son propre département système LSI, et qu'elles sont ensuite toutes confiées à UMC pour la fonderie ; si le plan avance, Samsung pourrait utiliser le DDI produit par GlobalFoundries (GF) dans certains téléphones mobiles de la série Galaxy A de milieu à bas de gamme à partir de fin 2027.
Cet ajustement de la chaîne d'approvisionnement est lié à la récente capacité limitée de production de puces. Selon les rapports, la forte demande de mémoire a conduit à une capacité de production limitée des processus matures, et le DDI des téléphones mobiles requis par Samsung a également été affecté. Après que Samsung a lancé le Galaxy Z Fold8 en juillet, la demande du marché a été plus élevée que prévu. La société a demandé à UMC d'accélérer la production, mais la chaîne de production de 22 nanomètres d'UMC est presque pleine, ce qui rend difficile l'augmentation de l'offre sans ajuster les calendriers des autres clients. En conséquence, Samsung a reporté à octobre environ 10 % de son plan initial de production de pièces pour le Fold8 de septembre et aurait également utilisé une partie de l'inventaire DDI initialement réservé au développement de produits de nouvelle génération.
DDI est une puce importante qui connecte les processeurs des téléphones mobiles et les panneaux d'affichage. Il est responsable du contrôle des signaux de commande des transistors à couches minces et des sous-pixels rouges, verts et bleus, affectant la couleur, la luminosité et l'affichage de l'image de l'écran. Le DDI utilisé dans Fold8 est conçu par Samsung System LSI et produit par UMC à l'aide d'un processus 22 nm. Samsung évaluerait actuellement GF pour utiliser un procédé de fabrication en 22 nm ou 28 nm, et la capacité de production candidate implique des usines à Singapour et en Allemagne ; cependant, les modalités spécifiques d'introduction de la conception, de vérification et de production de masse n'ont pas encore été annoncées.
L'idée de Samsung d'élargir le champ des fournisseurs a déjà fait l'objet de rumeurs sur le marché, et GF aurait également exprimé sa volonté d'entreprendre DDI OEM. Cependant, Samsung Electronics et GF n'ont pas encore officiellement confirmé leur coopération. Même s'il devient un deuxième fournisseur, l'introduction du nouveau procédé doit encore compléter l'adaptation de la conception, la vérification du produit et la montée en puissance de la production en série. Par conséquent, son utilisation pour certains modèles de la série Galaxy A d’ici la fin de 2027 n’est encore qu’une estimation de l’industrie et non un accord de lancement confirmé.
Si le plan est mis en œuvre, Samsung pourra établir une source de secours pour le DDI, un élément clé, afin de réduire l'impact de la saturation de la capacité des fonderies de plaquettes uniques sur la production de téléphones mobiles. Cet ajustement vise la fabrication de plaquettes DDI pour les téléphones mobiles OLED Galaxy. Cela ne signifie pas que Samsung transférera sa propre activité de conception de puces ou tous les processeurs de téléphones mobiles à GF.
Commentaires