Résumé :
Reuters a cité "The Information" rapportant le 6 novembre que TSMC envisageait de se lancer dans la fabrication de mémoire avancée et envisageait de rechercher et de produire de la DRAM 3D. Selon deux personnes proches du dossier, le plan a été lancé après que Nvidia a fait une demande, et l'objectif est de donner à TSMC une plus grande part de la chaîne d'approvisionnement en matériel d'intelligence artificielle. Le rapport indique également que les travaux concernés sont dirigés par Xu Guojin, directeur général adjoint en charge des activités d'emballage avancé.
Les rumeurs prévoient notamment la construction d'une nouvelle usine de puces mémoire, ou l'acquisition d'une usine existante et sa transformation en chaîne de production de mémoire ; il n’y a pas de calendrier clair pour le début de la production. La DRAM 3D empile les cellules mémoire verticalement pour augmenter la capacité de stockage par unité de surface, contrairement à la DRAM actuelle, qui fabrique principalement des cellules mémoire dans une structure planaire. S’il est mis en œuvre, TSMC entrera sur un marché longtemps dominé par Samsung, SK Hynix et Micron.
Cependant, TSMC a déclaré plus tard à Tom's Hardware que la société s'était toujours concentrée sur la fonderie professionnelle de circuits intégrés et que son objectif à long terme était de fournir une technologie et une capacité de production à l'industrie mondiale des puces logiques. La réponse a effectivement nié les projets de fabrication de mémoire signalés ; ni TSMC ni Nvidia n'ont immédiatement commenté lorsque Reuters leur a demandé.
Des rumeurs similaires surviennent alors que la demande de centres de données d'intelligence artificielle fait grimper la demande et les prix des puces mémoire, et que les entreprises de conception de puces recherchent davantage de sources d'approvisionnement. Bien que TSMC fournisse actuellement à ses clients des emballages avancés et d'autres services, fabriquer lui-même de la DRAM signifiera entrer dans un nouveau domaine d'activité ; à ce stade, il n’existe aucune preuve publique que l’entreprise ait décidé d’investir ou de promouvoir la production en série de DRAM 3D.
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