Résumé :
Le géant sud-coréen des puces mémoire SK Hynix a annoncé son rapport financier du troisième trimestre 2026. Poussée par l'explosion continue de la demande d'intelligence artificielle, la société a réalisé sa meilleure performance trimestrielle de son histoire. Le rapport financier montre que le chiffre d'affaires de SK Hynix au troisième trimestre a atteint 104 600 milliards de wons, franchissant pour la première fois la barre des 100 000 milliards de wons en un seul trimestre.
En termes de rentabilité, le bénéfice d'exploitation de l'entreprise a atteint 83 300 milliards de won et le bénéfice net 39 800 milliards de won, correspondant à une marge bénéficiaire d'exploitation d'environ 80 % et une marge bénéficiaire nette d'environ 38 %, montrant un niveau de rentabilité très élevé.
À la fin du troisième trimestre, SK Hynix détenait 114 500 milliards de wons de trésorerie et équivalents de trésorerie, soit une augmentation de 26 500 milliards de wons par rapport au trimestre précédent. Dans le même temps, les emprunts de la société sont tombés à 15 800 milliards de wons, soit une baisse de 2 800 milliards de wons par rapport au trimestre précédent, et la trésorerie nette a augmenté à 98 700 milliards de wons, améliorant encore sa situation financière.
En termes d'activité produits, les ventes de mémoire à large bande passante HBM4 pour les serveurs d'intelligence artificielle continuent de croître. SK hynix prédit que le HBM4 dépassera le HBM3E en termes d'expéditions et de contribution aux revenus au cours du prochain trimestre et deviendra le produit principal de l'entreprise.
En plus des produits HBM, les ventes de mémoire DDR5 pour serveurs ont également connu une croissance significative. Dans le même temps, la demande de mémoire LPDDR5 SOCAMM pour les serveurs IA continue d'augmenter. La nouvelle usine de fabrication de tranches M15X de la société devrait atteindre sa pleine capacité d'ici la fin de cette année, avec une capacité de production mensuelle d'environ 55 000 à 60 000 tranches de DRAM de traitement 1b. En outre, la proportion de technologie DRAM 1c de nouvelle génération utilisée dans les produits LPDDR6 augmente également régulièrement.
En ce qui concerne l'activité de mémoire flash NAND, SK Hynix a déclaré que les ventes de puces de mémoire flash TLC à 321 couches sur le marché des SSD embarqués connaissent une croissance rapide. La société prévoit que d'ici la fin de cette année, les produits à 321 couches représenteront plus de la moitié de sa capacité de production locale de NAND en Corée du Sud.
En parallèle, la société développe également une nouvelle solution de stockage HBF (High Bandwidth Flash) spécifiquement pour les serveurs IA. Cette technologie est similaire dans son concept à HBM, mais elle est principalement responsable des tâches de stockage de données à long terme plutôt que des fonctions de mémoire traditionnelles. Cela peut aider les modèles d'intelligence artificielle à appeler rapidement des ensembles de données à grande échelle qui ne peuvent pas être entièrement chargés dans la RAM, atténuant ainsi les contraintes de capacité de mémoire.
Il convient de noter que SK Hynix a averti dans son rapport financier que la pénurie mondiale d'approvisionnement en mémoire devrait se poursuivre jusqu'en 2030. Bien que la société envisage d'accélérer l'expansion de sa capacité de production, l'investissement dans de nouvelles capacités de fabrication prendra du temps et il sera encore difficile de répondre pleinement à la demande du marché à court terme.
La société estime que le principal moteur de la croissance de la demande au cours des prochaines années viendra de l'IA au niveau de l'entreprise et des applications d'IA personnelles. À mesure que la technologie évolue, les applications de l’intelligence artificielle dans la conduite autonome et la robotique deviendront également une source importante de demande à moyen et long terme, continuant de stimuler la demande de produits de stockage avancés.
Selon un rapport publié par Counterpoint Research en septembre de cette année, SK Hynix est actuellement le deuxième fabricant mondial de DRAM en termes de chiffre d'affaires, représentant environ 25 % de part de marché. Samsung Electronics s'est classé premier avec une part de 38 % et Micron Technology s'est classé troisième avec une part de 24 %. Ces trois sociétés fournissent toutes des produits de stockage LPDDR et NAND à Apple et à de nombreux fabricants de smartphones.
En outre, le PDG de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, a également répondu à la décision de sa filiale Solidigm de retirer son projet d'introduction en bourse (IPO). Il a déclaré que l'objectif initial de la promotion de l'introduction en bourse était de lever des fonds externes pour étendre la taille des installations de production de Solidigm, réduisant ainsi le fardeau des investissements du groupe et améliorant les rendements pour les actionnaires. Cependant, après une évaluation complète de l'environnement récent des marchés financiers et d'autres facteurs, la société estime qu'il est difficile d'atteindre les objectifs escomptés en favorisant la cotation à ce stade, elle a donc décidé de mettre fin aux procédures d'examen pertinentes.
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