Résumé :
Le contrôle des exportations par les États-Unis sur la technologie avancée des semi-conducteurs chinois a une fois de plus révélé de nouvelles failles. Selon un rapport d'enquête de The Information, certains contrebandiers utilisent des méthodes spéciales d'emballage de puces pour combiner une mémoire à large bande passante (HBM) avec des processeurs de serveur bas de gamme, les exporter sous forme de puces informatiques ordinaires, puis expédier l'ensemble des composants en Chine, où ils sont démontés et recyclent la mémoire HBM haut de gamme.
Cette opération exploite une faille de classification dans les règles américaines de contrôle des exportations : la mémoire HBM indépendante est strictement limitée, mais si elle a été intégrée à un processeur logique, sa classification d'exportation peut être déterminée sur la base de la puissance de calcul du processeur lui-même, plutôt que uniquement sur la base de la mémoire haute performance qu'il contient.
Le rapport souligne que cette faille est liée aux règles de contrôle des exportations pertinentes introduites par les États-Unis en décembre 2024. Les réglementations de l'époque prévoyaient des exemptions spécifiques pour les HBM intégrés dans les puces logiques. Les contrebandiers profitent de cette règle pour emballer de la mémoire haut de gamme avec des processeurs aux performances extrêmement limitées, afin que le produit final puisse éviter le seuil réglementaire des produits de calcul haute performance en termes de classification réglementaire.
Selon certaines informations, l'une des personnes impliquées dirige une entreprise en Corée du Sud qui est apparemment engagée dans une activité ordinaire de conception de puces. Il a environ 40 ans, parle couramment le chinois et le coréen et connaît la chaîne industrielle coréenne des semi-conducteurs.
Cette société concevra délibérément des processeurs de serveur avec de faibles performances et presque aucune valeur pour les applications réelles des centres de données, mais réservera les conditions d'un packaging avec une mémoire HBM haut de gamme lors de la conception. La puissance de calcul du processeur lui-même étant faible, l’ensemble du produit emballé peut être classé dans une catégorie de produits moins restrictive.
Le personnel concerné recherchera ensuite des entreprises d'emballage professionnelles à Taiwan, en Corée du Sud et en Asie du Sud-Est pour installer la pile de mémoire HBM et ces processeurs bas de gamme sur le même substrat afin de former un composant de boîtier complet.
Une fois l'emballage terminé, les marchandises sont déclarées pour l'exportation selon le code de classification des produits correspondant au transformateur et sont d'abord expédiées à Hong Kong. Les contrebandiers transportent ensuite ces composants vers la Chine continentale dans des valises, des coffres de voitures, ainsi que sur le personnel des transports transfrontaliers et les navetteurs quotidiens.
Une fois les marchandises arrivées en Chine, un autre groupe de personnel démontera les composants emballés. Ils ont utilisé un équipement de chauffage pour faire fondre le matériau de soudure, ont retiré la pile de mémoire HBM du substrat, puis ont jeté les processeurs bas de gamme destinés à répondre aux exigences de classification d'exportation.
Ce processus nécessite une grande précision opérationnelle. Un chauffage trop rapide ou trop lent peut entraîner la déformation, la fissuration ou même l'endommagement complet de la pile HBM. Étant donné que HBM adopte une structure empilée verticalement de puces DRAM multicouches, les connexions internes sont extrêmement précises et une légère négligence lors du processus de démontage peut provoquer des dommages irréversibles.
Cependant, les acteurs de ce secteur semblent disposés à accepter un certain taux de ferraille, dans la mesure où le prix du marché des HBM haut de gamme a augmenté de manière suffisamment significative pour couvrir les pertes liées au processus de démantèlement.
Le rapport cite un courtier en puces qui affirme que le prix de la mémoire HBM3E est passé de quelques centaines de dollars à environ 4 000 dollars au cours de l'année écoulée. Cela signifie que même si une partie du produit est endommagée lors du processus de démontage, il est toujours possible de réaliser des bénéfices considérables à condition de récupérer avec succès une quantité suffisante de mémoire.
Ce courtier est originaire de Shenzhen. Il n'a que 20 ans et se consacre au trading de jetons depuis environ trois ans. Il a déclaré qu'il avait d'abord travaillé dans une entreprise de puces, au cours de laquelle il avait établi des contacts avec des personnes liées à la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, et que certains d'entre eux savaient comment extraire de la mémoire haut de gamme des chaînes d'approvisionnement formelles de Samsung et SK Hynix.
La raison pour laquelle HBM a une telle valeur est étroitement liée à l'architecture de l'accélérateur d'intelligence artificielle. Les puces d’IA modernes doivent traiter de grandes quantités de données en très peu de temps, et la bande passante de la DRAM traditionnelle ne peut plus répondre à la demande. Par conséquent, les fabricants utilisent l’empilement vertical de DRAM multicouche pour améliorer considérablement la bande passante mémoire et l’efficacité de la transmission des données.
Un processeur IA hautes performances nécessite généralement six à huit piles HBM. S'il est calculé à environ 4 000 USD par ensemble, le coût de la mémoire HBM à elle seule atteint 24 000 à 32 000 USD, sans compter les coûts du processeur d'IA lui-même, des systèmes de serveur et des installations d'alimentation et de refroidissement.
Cela explique également pourquoi les passeurs sont prêts à prendre des risques techniques et juridiques élevés et à tenter d'obtenir ces souvenirs par le biais de processus complexes d'emballage et de démontage.
Le rapport mentionne également qu'en plus du HBM, l'accélérateur haut de gamme B300 de Nvidia, qui figure sur la liste américaine de contrôle des exportations, est également apparu sur le marché chinois via certains canaux. Les cas pertinents montrent en outre que, même si les États-Unis continuent de renforcer les restrictions à l’exportation sur les puces informatiques avancées, la complexité de la chaîne d’approvisionnement mondiale en semi-conducteurs pose toujours des défis réglementaires.
Pour la Chine, la pénurie d'approvisionnement en HBM est l'un des principaux goulots d'étranglement dans le développement de puces d'intelligence artificielle hautes performances. Même si un processeur d’IA compétitif peut être conçu, les performances de l’ensemble du système peuvent être sévèrement limitées si la mémoire à large bande passante est insuffisante.
Actuellement, les entreprises chinoises locales font progresser la recherche et le développement de la technologie HBM, mais des investissements continus et une accumulation de temps sont encore nécessaires pour les processus de fabrication, les technologies d'empilage, les taux de rendement et les capacités de production de masse à grande échelle. Même si l'offre nationale de HBM n'a pas entièrement répondu à la demande du marché, les mémoires haut de gamme étrangères ont toujours une valeur commerciale élevée.
Il convient de noter que même si cette nouvelle a été évaluée comme « avec un certain degré de crédibilité », elle n'a pas été considérée comme un fait pleinement confirmé. La principale source citée est The Information, mais le degré de corroboration indépendante est faible. Par conséquent, l’ampleur spécifique de la contrebande, les entreprises impliquées et la quantité réelle de HBM entrant en Chine n’ont pas encore été pleinement confirmées.
Cet incident montre que les défis auxquels sont confrontés les contrôles à l'exportation des États-Unis vont au-delà de l'empêchement de l'exportation de processeurs hautes performances entiers. À mesure que les produits semi-conducteurs deviennent de plus en plus complexes, les puces, la mémoire, les emballages avancés et les substrats peuvent être combinés en différentes formes de produits. Ce que les autorités de régulation doivent juger, ce ne sont plus seulement les performances d’une seule puce, mais les capacités techniques réelles de l’ensemble du système d’emballage.
Si la pratique consistant à fournir une base de déclaration d'exportation pour les HBM haut de gamme via des processeurs bas de gamme existe, les États-Unis devront peut-être ajuster davantage les règles de contrôle des exportations à l'avenir pour soumettre les technologies clés de semi-conducteurs contenues dans les composants emballés au champ d'application d'un examen plus strict. Sinon, même si les processeurs IA haut de gamme ne peuvent pas être exportés directement, les composants de mémoire les plus critiques pourraient toujours entrer sur le marché restreint sous d’autres formes.
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