Résumé :
Le marché des processeurs a récemment inauguré une nouvelle série d'augmentations de prix. Les trois principaux fabricants, Intel, Qualcomm et AMD, ont successivement ajusté leurs prix, et la pression à la hausse sur les prix s'est transmise de la fabrication des plaquettes aux PC, serveurs et terminaux. Intel a pris l'initiative d'augmenter ses prix depuis le 1er septembre, ce qui constitue sa troisième série d'augmentations de prix depuis la fin de l'année dernière.
Ajustement basé sur la différenciation des gammes de produits : le modèle haut de gamme Panther Lake connaît la plus forte augmentation, atteignant 15 % à 20 % ; Meteor Lake et Arrow Lake ont augmenté de 5 % à 10 % ; Alder Lake et Twin Lake pour le marché d'entrée ont augmenté de 10 à 20 %.
Il convient de noter que les prix de toutes les séries Panther Lake n'augmentent pas simultanément. Cette série d'ajustements de prix se concentre sur les produits équipés de GPU Tile haut de gamme produits par le procédé TSMC N3E. Le module informatique CPU de cette puce est produit par le propre processus 18A d'Intel, et le module graphique GPU est sous-traité à TSMC. Cela met également en évidence l’impact direct des coûts de fonderie sur la cotation finale du CPU.
Qualcomm a emboîté le pas et a augmenté les prix d'expédition des processeurs PC tels que Snapdragon X et Snapdragon X2 Elite d'environ 10 % à partir du 1er octobre. Qualcomm s'étend des SoC pour téléphones mobiles aux marchés des PC et de l'informatique de pointe. Les spécifications des CPU, GPU et NPU s’améliorent simultanément. Le recours à des processus et à des emballages avancés continue de croître, et la structure globale des coûts augmente encore.
AMD a également envoyé des avis à de nombreux clients coopératifs et prévoit d'augmenter les prix de l'ensemble de sa série de puces d'environ 10 % à partir du quatrième trimestre 2026. Cet ajustement de prix couvre les puces d'accélération de l'IA, les GPU grand public et les chipsets de cartes mères. Bien que le processeur Ryzen ne soit pas explicitement inclus, étant donné sa forte dépendance à l'égard de TSMC pour la fonderie, le risque de hausse des prix ne peut être ignoré. AMD prévoit de répercuter entièrement l'augmentation des coûts de fonderie de TSMC sur les clients en aval.
La cause profonde de l'augmentation des prix des relais par les trois principaux fabricants indique la même force motrice en coulisses : TSMC a informé ses clients qu'il avait augmenté ses devis de fonderie de puces d'environ 10 % parce que les coûts de fabrication continuent d'augmenter.
Qu'il s'agisse du GPU haut de gamme Panther Lake d'Intel, de la série Snapdragon X de Qualcomm ou des processeurs Ryzen et EPYC d'AMD, ils s'appuient tous fortement sur les processus avancés de TSMC. L'augmentation continue des commandes de puces d'IA a conduit à une pleine capacité à long terme de production de processus avancés, et la fonderie de plaquettes passe d'un marché d'acheteurs à un marché de vendeurs avec des prix déterminés par les fournisseurs.
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