Apple passerait à une feuille de cuivre recouverte de résine (RCC) comme nouveau matériau de carte de circuit imprimé (PCB) en 2024. Ce changement permettra à Apple de rendre ses cartes de circuits imprimés plus fines. La carte de circuit imprimé actuelle de l'iPhone est constituée d'un matériau de substrat en cuivre flexible. Des cartes de circuits imprimés plus fines pourraient libérer un espace précieux à l’intérieur d’appareils compacts comme l’iPhone et l’Apple Watch, offrant ainsi plus d’espace pour des batteries plus grosses ou d’autres composants.
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La taille des modèles d’iPhone 16 Pro devrait passer respectivement de 6,1 pouces et 6,7 pouces à 6,3 pouces et 6,9 pouces. On pense que l'augmentation de la taille est en partie due au besoin de plus d'espace interne pour accueillir des composants supplémentaires, tels qu'un téléobjectif à quatre prismes avec un zoom optique 5x et un bouton de « capture » capacitif.
Cette information provient d'un expert en circuits intégrés sur Weibo, qui a signalé pour la première fois que l'iPhone 14 conserverait la puce A15 Bionic et que la puce A16 est unique au modèle iPhone 14 Pro. Récemment, cet internaute a déclaré que la puce A17 conçue pour l'iPhone16 et l'iPhone16Plus utiliserait un processus de fabrication complètement différent de l'A17Pro de l'iPhone15Pro pour réduire les coûts.