On dit que l’IPC de l’architecture AMD Zen 5/6 a augmenté de plus de 10 %, arrivant respectivement en 2024 et 2025.

Il a déjà été rapporté qu'AMD prévoyait de lancer une nouvelle architecture Zen5 en 2024 et que les produits associés pourraient être lancés au premier semestre 2024, voire apparaître au premier trimestre. La nouvelle architecture Zen5 aura trois conceptions : Zen5, Zen5V-Cache et Zen5c, et aura des versions 4 nm et 3 nm.

Visitez la page d'achat :

Magasin phare d'AMD

Récemment, LawisDead de Moore a apporté de nouvelles nouvelles sur l'architecture Zen5 et l'architecture Zen6.

Le cœur de l'architecture Zen5 porte le nom de code « Nirvana » et la puce CCD s'appelle « Eldora ». Sur la plateforme de bureau, le produit correspondant à l'architecture Zen5 est la série Ryzen8000, nom de code « GraniteRidge ». Selon la description, l'IPC de l'architecture Zen5 sera amélioré de 10 à 15 %+ par rapport à l'architecture Zen4. Sur l'architecture Zen5, vous pouvez constater qu'AMD a lancé une unité de prédiction de branchement plus avancée. De plus, AMD proposera également une conception CCX à 16 cœurs, qui pourrait correspondre à l'architecture Zen5c, en se concentrant sur la densité, l'optimisation des performances/puissance pour obtenir une efficacité énergétique plus élevée.

Sur la plateforme de bureau, la série Ryzen8000 nommée « Granite Ridge » compte toujours jusqu'à 16 cœurs et 32 ​​threads, tout en restant compatible avec la plateforme AM5. Selon la rumeur, dans l'architecture Zen5, le processus 4 nm sera utilisé pour les processeurs nommés GraniteRidge et certains APU, et le processus 3 nm plus avancé pourrait être utilisé pour les processeurs de serveur nommés Turin et des APU spécifiques.

Le cœur de l'architecture Zen6 porte le nom de code « Morpheus » et devrait arriver dans la seconde moitié de 2025. Il peut y avoir des versions 3 nm et 2 nm. Son IPC sera encore amélioré par rapport à l'architecture Zen5 et devrait être de 10 %+. AMD apportera un nouveau design CCX avec 32 cœurs, qui devrait correspondre à l'architecture Zen6c. Dans le même temps, AMD introduira une nouvelle technologie de packaging pour empiler le CCD sur l'IOD.