Au milieu des rumeurs de fusion qui se répandent sur le marché, Intel a récemment lancé un site Web exclusif présentant son processus de puce haut de gamme 18A, affirmant que le processus est prêt et qu'il devrait terminer la production d'essai au premier semestre de cette année. À l'époque de gloire d'Intel (il y a une dizaine d'années), la société publiait toujours les détails de sa technologie de nouvelle génération en même temps que la sortie des produits de production d'essai, tout comme elle publie maintenant les détails du processus 18A, ce qui donne une lueur d'espoir à de nombreux geeks qui se soucient d'Intel.


Mais certains pensent que la décision inhabituelle d'Intel est plus susceptible d'apaiser les investisseurs. Le contenu actuellement divulgué sur le site Web de la technologie du procédé 18A correspond essentiellement au processus annoncé par Intel. Le lancement d'un nouveau site Web peut donc être une stratégie de relations publiques.

Malgré cela, le 18A d'Intel reste passionnant. Il est comparé à la technologie de puce de 2 nanomètres de TSMC. Le marché estime qu'une fois réalisé, cela perturbera efficacement le marché actuel de la fonderie de puces haut de gamme et brisera la domination de TSMC.

Fort concurrent de TSMC

La technologie 18A d'Intel est le premier processus de fabrication commerciale de l'entreprise à s'appuyer sur des transistors RibbonFET à grille surround et un réseau d'alimentation arrière appelé PowerVia. PowerVia augmenterait l'utilisation des cellules standard de 5 à 10 %, un avantage que la technologie 2 nanomètres de TSMC n'a pas.

Le nouveau nœud sera également la première technologie de processus de pointe d'Intel compatible avec les outils d'automatisation de la conception électronique (EDA) standard de l'industrie ainsi qu'avec la propriété intellectuelle de fournisseurs tiers et sera disponible pour les clients extérieurs aux fonderies d'Intel. Le processus prouvera qu'Intel peut fournir des capacités de fabrication de puces de pointe, ce qui est essentiel pour son activité de fonderie de puces.

En outre, Intel a également souligné que son processus 18A (1,8 nanomètre) construirait une plate-forme pour l'ensemble du secteur, impliquant des outils EDA, des développeurs IP, des concepteurs de puces sous contrat et des fournisseurs de conception cloud.

Cependant, il y a des nouvelles selon lesquelles Intel pourrait intégrer 18A pour la première fois sur sa prochaine puce de terminal mobile Panther Lake et son processeur de serveur Clearwater Forest Xeon, donc l'application interne de cette technologie sera la priorité absolue d'Intel à l'avenir.