L'analyste Ming-Chi Kuo a annoncé que la série d'iPhone 18 de l'année prochaine sera équipée de l'A20, qui abandonnera la solution de packaging InFO et adoptera à la place la technologie de packaging WMCM (wafer-level multi-chip module). Il est rapporté que WMCM, le nom complet de Wafer-Level Multi-Chip Module, est une méthode avancée de conditionnement de semi-conducteurs qui permet d'intégrer différents composants tels que SoC et DRAM au stade de la tranche. Cette technologie ne nécessite pas l'utilisation d'interposeurs ou de substrats pour connecter les puces, ce qui contribue à améliorer la dissipation thermique, tout en réduisant l'utilisation de matériaux et les étapes de production, améliorant ainsi le rendement et l'efficacité de la production.
Ming-Chi Kuo a déclaré que Changxing Materials avait vaincu les sociétés japonaises Namics et Nagase et était devenu pour la première fois un fournisseur de matériaux d'emballage avancés de TSMC. Il devrait être produit en série en 2026. Il a passé avec succès la vérification de TSMC et a remporté pour la première fois une commande pour les matériaux d'emballage avancés de TSMC. Ceci est d'une grande importance pour Changxing.
According to the plan, Apple will launch the iPhone 18 series in the second half of next year. Il est rapporté qu'Apple lancera l'iPhone 18 Pro, l'iPhone 18 Pro Max et l'iPhone 18 Air en même temps, et la version standard de l'iPhone 18 sera retardée.
