TSMC accélère les progrès de la fabrication de puces avancées aux États-Unis. Selon le Nikkei Asian Review du Japon, la société prévoit de commencer à déplacer ses équipements de production vers sa deuxième usine de fabrication de plaquettes en Arizona à la mi-2026 et a pour objectif une production de masse de puces de 3 nanomètres en 2027.
Le rapport cite des sources indiquant que l'installation de l'équipement devrait commencer entre juillet et septembre 2026. Une fois l'équipement en place, il faut généralement près d'un an pour terminer la vérification de la chaîne de production et la préparation de la production de masse. Pour les processus avancés tels que 3 nanomètres, ce processus peut être plus long car il implique plus de 1 000 processus et une vérification stricte des processus. Ce dernier calendrier est conforme à la récente déclaration du président-directeur général de TSMC, Wei Zhejia, selon laquelle la société espère démarrer la production aux États-Unis avant le plan initial (2028).
Dans le même temps, le Business Times a rapporté que TSMC lancerait un appel d'offres pour le contrat de construction de sa troisième usine en Arizona avant la fin de l'année. Actuellement, la première usine de l'Arizona a commencé à produire des puces pour Apple et fournit les derniers processeurs IA à architecture Blackwell de Nvidia. Une fois le projet de 165 milliards de dollars en Arizona entièrement achevé, comprenant cinq usines de fabrication, des installations de conditionnement avancées et un centre de R&D, TSMC s'attend à ce qu'environ 30 % de ses puces les plus avancées soient fabriquées aux États-Unis.
En outre, TSMC envisage d'ajuster son plan pour la deuxième usine à Kumamoto, au Japon. Selon Nikkei, l'entreprise pourrait faire passer l'usine à un processus à 4 nanomètres au lieu des processus d'origine à 6 et 7 nanomètres, ce qui pourrait nécessiter des modifications de conception et entraîner des retards dans le projet.
