Récemment, il a été rapporté que de nombreuses entreprises s'intéressaient à la technologie de packaging avancée EMIB d'Intel, notamment des géants de l'industrie tels que Marvell, Google, Meta et MediaTek. Ils pourraient créer un nouveau modèle de « production de plaquettes frontales avec TSMC et de packaging back-end avec Intel ».
Intel remplacera le packaging CoWoS de TSMC. Après tout, la capacité de production d’emballages de cette dernière est loin de répondre à la demande du marché. En outre, les informations publiques de recrutement montrent qu'Apple et Qualcomm recherchent du personnel possédant une expertise dans la technologie de packaging avancée EMIB d'Intel.
Selon TECHPOWERUP, Apple évalue déjà le processus d'Intel et envisage des solutions de packaging alternatives. En tant que partenaire, Broadcom a aidé Apple à concevoir la puce IA « Baltra ». Il était initialement prévu d'utiliser le packaging CoWoS de TSMC, mais une production limitée a permis à Apple et Broadcom de changer d'avis, et le packaging EMIB est devenu une option possible.
Selon des rapports récents, la coopération entre Apple et Intel ne se limite pas au packaging avancé, mais également à la fonderie de plaquettes. Selon certaines rumeurs, Apple choisirait le processus Intel 18A-P pour produire des puces bas de gamme de la série M dès 2027 pour MacBook Air et iPad Pro. Apple a précédemment signé un accord de confidentialité avec Intel et obtenu le 18AP PDK 0.9.1GA, et attend qu'Intel publie le 18AP PDK 1.0/1.1 au premier trimestre 2026. Dans ce cas, il semble plus logique de prendre les devants en matière de coopération dans le domaine du packaging avancé.
Des sources de la chaîne d'approvisionnement ont révélé que Nvidia et AMD évaluent le processus Intel 14A. Certains analystes ont souligné que les sociétés de conception de puces s'appuient de plus en plus sur une technologie d'emballage avancée et que la capacité de production d'emballages est devenue l'une des principales contraintes de la production de puces. À cette fin, les processus de fabrication et l’emballage avancés seront examinés ensemble, et des mesures exploratoires pourront être prises pour répartir les risques et fournir un approvisionnement plus fiable.