Le marché mondial des semi-conducteurs devrait dépasser 1 500 milliards de dollars d’ici 2030, a déclaré TSMC dans des documents de présentation publiés jeudi avant un séminaire technologique, en hausse par rapport à sa précédente prévision de 1 000 milliards de dollars.
TSMC s'attend à ce que l'intelligence artificielle et le calcul haute performance représentent 55 % du marché de 1 500 milliards de dollars, suivis par les smartphones (20 %) et les applications automobiles (10 %).
TSMC a déclaré avoir accéléré l'expansion de ses capacités en 2025 et 2026 et prévoit de construire une usine de fabrication de plaquettes de neuvième phase et des installations de conditionnement avancées en 2026.
TSMC devrait augmenter considérablement la capacité de production de ses puces 2 nm les plus avancées et de ses puces A16 de nouvelle génération, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 70 % de 2026 à 2028.
TSMC a déclaré que le taux de croissance annuel composé de sa technologie d'emballage avancée CoWoS (puces emballées sur des substrats de tranches) devrait dépasser 80 % entre 2022 et 2027. CoWoS est une technologie d'emballage de puces clé largement utilisée dans les puces d'intelligence artificielle, notamment Nvidia (ticker : NVDA.O).
La société a déclaré qu’elle s’attend à ce que la demande de plaquettes d’accélérateur d’IA soit multipliée par 11 entre 2022 et 2026.
TSMC a déclaré que sa première usine de fabrication de plaquettes en Arizona, aux États-Unis, avait démarré sa production. Le déménagement des équipements de la deuxième usine de fabrication de plaquettes est prévu pour le second semestre 2026. La construction de la troisième usine est en cours. La construction de la quatrième usine de fabrication de plaquettes et de la première installation de conditionnement avancé de l'usine devrait commencer cette année.
La première usine de fabrication au Japon a désormais commencé la production en série de produits en 22 nm et 28 nm. En raison de la forte demande du marché, les plans pour la deuxième usine de fabrication ont été mis à niveau vers le processus 3 nm.
L'usine allemande de fabrication de plaquettes est actuellement en construction et progresse comme prévu. Le plan est de proposer d’abord des processus en 28 nm et 22 nm, suivis par des processus en 16 nm et 12 nm.