Samsung Electronics a annoncé vendredi avoir commencé à livrer des échantillons de sa dernière puce de mémoire à large bande passante (HBM), la HBM4E à 12 couches, ce qui constitue la première livraison de produits de ce type au monde. Alors que la demande de puces mémoire haut de gamme pour les serveurs et processeurs d’intelligence artificielle augmente, les principales sociétés d’intelligence artificielle telles qu’AMD, Nvidia et Google sont toutes clientes de Samsung.
Après la première production de masse et la première expédition commerciale de son HBM4, leader du secteur, plus tôt cette année, Samsung a élargi sa feuille de route HBM avec le lancement d'échantillons HBM4E pour répondre aux besoins en évolution rapide de l'intelligence artificielle et de l'infrastructure hyperscale.
Le HBM4E de Samsung offre des vitesses de transfert de broches stables de 14 Gbit/s, avec des performances évolutives jusqu'à 16 Gbit/s pour répondre aux besoins croissants de traitement des données. Des améliorations des performances de plus de 20 % par rapport au HBM4, ainsi qu'une bande passante mémoire allant jusqu'à 3,6 To/s par pile, permettent d'optimiser les performances informatiques pour les grands modèles de langage (LLM) et les systèmes d'intelligence artificielle de nouvelle génération.
Le HBM4E à 12 couches de Samsung offre 48 Go de capacité, soit plus de 30 % de plus que la génération précédente, et prévoit d'étendre la gamme de produits en fonction de la demande des clients pour inclure des configurations de 32 Go (8 couches) et 64 Go (16 couches).
La conception et l'optimisation des processus de la mémoire et de l'architecture logique du Samsung HBM4E améliorent également les performances, l'efficacité énergétique et le rendement.
Plus précisément, une technologie avancée de conception à faible consommation et une structure d'emballage optimisée ont amélioré l'efficacité énergétique de 16 % par rapport au produit de la génération précédente, et les caractéristiques de résistance thermique se sont améliorées de plus de 14 %. Ces améliorations permettent également un refroidissement plus efficace, ce qui se traduit par une fiabilité plus longue et une consommation d'énergie réduite dans les centres de données de nouvelle génération très chargés.
Samsung prévoit de démarrer la production en série du HBM4E selon le calendrier du client après avoir terminé le premier lot de travaux de livraison d'échantillons et d'optimisation.