La puce mobile phare de nouvelle génération d'Apple, l'A20 Pro, a subi des ajustements importants dans la structure de l'emballage et le chemin de dissipation thermique. Son concept de conception est très similaire à l'architecture « Side-by-Side (SbS) de l'Exynos 2700 de Samsung. Il est considéré comme un signal important pour l'amélioration significative des capacités globales de dissipation thermique de la série iPhone 18 Pro.Apple a toujours été un leader dans le domaine des puces auto-développées, mais les solutions de packaging et de dissipation thermique de l’A20 Pro s’appuient clairement sur les récentes pratiques innovantes de Samsung en matière de packaging de processeurs mobiles.
Samsung a précédemment brisé le modèle traditionnel d'emballage des puces mobiles sur l'Exynos 2600, en empilant la DRAM directement sur certains processeurs d'application (AP), et en l'équipant d'une structure de dissipation thermique à base de cuivre « Heat Path Block (HPB) » (HPB) à côté pour améliorer la conduction thermique et l'efficacité de la dissipation thermique. Avec l'Exynos 2700, Samsung a encore évolué vers la conception FOWLP-SbS (fan-out wafer-level package side-by-side architecture), qui place la DRAM et l'AP « côte à côte », et utilise une plus grande surface de HPB pour couvrir simultanément la puce centrale et la mémoire, améliorant ainsi considérablement les capacités de dissipation thermique.
Le prochain A20 Pro d'Apple présente de nombreuses similitudes avec l'Exynos 2700 en termes d'idées d'emballage : il utilise un package Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), plaçant la DRAM à côté du cœur de la puce au lieu de la disposition traditionnelle « empilée sur le dessus ». Les analystes externes estiment qu'une telle disposition DRAM latérale libère plus d'espace vertical pour le corps de la puce A20 Pro, lui permettant d'entrer directement en contact avec la chambre à vapeur ou la cavité de dissipation thermique sur le dessus, améliorant ainsi considérablement l'efficacité de la conductivité thermique dans la zone concentrée en chaleur.
Le lanceur d'alerte bien connu Vadim Yuryev a déclaré sur les plateformes sociales que le package WMCM de l'A20 Pro permet de placer la RAM à côté de la puce, tandis que le noyau de l'A20 Pro est en contact direct avec la chambre à vapeur supérieure, ce qui signifie que l'iPhone 18 Pro inaugurera une « énorme augmentation de la capacité de dissipation thermique ». Il a également déclaré qu'Apple avait finalement adopté une « disposition SoC orientée vers l'extérieur » et une nouvelle solution de packaging sur l'iPhone 18 Pro, offrant une base matérielle plus favorable pour une version haute performance.
Cependant, contrairement au HPB du Samsung Exynos 2700, qui couvre à la fois la DRAM et la puce centrale, le rapport souligne que la chambre à vapeur de l'A20 Pro n'est actuellement qu'en contact direct avec le cœur de la puce, et que la DRAM n'est pas couverte par la même structure de dissipation thermique. Cela signifie qu'Apple donne la priorité à la gestion thermique dans la zone centrale du processeur dans sa stratégie de refroidissement, plutôt que de le co-traiter avec la mémoire, formant un choix de voie légèrement différent de celui de Samsung.
Un autre avantage majeur que le packaging WMCM apporte à l'A20 Pro est la possibilité d'intégrer plusieurs modules fonctionnels, tels que le CPU, le GPU et le moteur de réseau neuronal, dans un seul package de manière « chiplet ». Ce modèle de combinaison multi-puces offre une plus grande flexibilité de configuration, permettant à Apple d'utiliser des puces unitaires de différentes tailles et différents processus dans le même boîtier pour optimiser les performances, la consommation d'énergie et l'équilibre des coûts. On pense généralement que l'A20 Pro utilisera cette stratégie d'emballage pour fournir à la série iPhone 18 Pro un plus grand espace d'extension en termes de performances graphiques et de capacités de raisonnement de l'IA, tout en le complétant par une conception de dissipation thermique plus forte pour réduire la pression de réduction de fréquence sous des charges élevées et soutenues.
Dans l’ensemble, alors que Samsung prend la tête de la mise en œuvre de l’architecture FOWLP-SbS sur l’Exynos 2700 et utilise un HPB plus grand pour couvrir à la fois la DRAM et les puces principales, la conception de l’A20 Pro d’Apple composée de DRAM latérales et de chambres à vapeur directement connectées au cœur reflète la convergence et la concurrence entre les deux fabricants dans les solutions de refroidissement SoC mobiles haut de gamme. Alors que les informations divulguées concernant l'iPhone 18 Pro continuent d'augmenter, l'industrie s'attend généralement à ce que les performances de contrôle de la température et l'expérience utilisateur globale du téléphone subissent des améliorations significatives dans des scénarios de sortie hautes performances à long terme, et le nouvel emballage et le chemin de dissipation thermique de l'A20 Pro sont considérés comme la base technique clé de ce changement.